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아이패드 제3급 HDI 보드 8OZ 최대 구리 두께와 0.4 16 Min 육지 mm

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August 14, 2024
Category Connection: PCB 제작
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태그:
#첨단 PCB 제조 #PCB (폴리염화비페닐) 제작 조립체 #PCB 제작과 집회
Brief: 8OZ 최대 구리 두께와 0.4 16 최소 랜드 mm를 갖춘 고품질 iPad 3차 HDI 보드를 만나보세요. Suntek Group에서 제조했으며, 38L 최대 레이어 속도 및 골드 핑거 보드를 포함한 고급 기능을 갖춘 선도적인 PCB 공급업체입니다. 산업 제어, 자동차, 통신 등에 이상적입니다.
Related Product Features:
  • 최대 40 레이어의 경성 PCB 및 최대 10 레이어의 경성-연성 PCB를 지원합니다.
  • 최대 패널 크기는 21" x 24"이며, PCB 두께는 0.016"에서 0.120" 범위입니다.
  • 고급 라인 및 간격: 0.003" / 0.003" 내부 레이어 및 0.004" 외부 레이어.
  • 정밀 홀 크기: 0.006" 관통 홀 (마감 크기) 및 0.004" 비아 매립.
  • FR4, High Tg, Rogers, 할로겐 프리 옵션 등 고품질 재료를 사용합니다.
  • ENi/IAu, OSP, 및 침지 금/은을 포함한 다양한 표면 마감 처리를 제공합니다.
  • 블라인드/매립 비아(HDI 2+N+2) 및 리지드-플렉스 PCB 전문.
  • ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 및 UL E476377 인증.
자주 묻는 질문:
  • PCB 제조에 필요한 파일은 무엇입니까?
    PCB 제작을 위해 Gerber 파일, BOM, 그리고 도면을 사용합니다.
  • 어떻게 제품의 품질을 보장합니까?
    모든 제품은 100% 전자 테스트를 거치며, PCB 어셈블리는 AOI, ICT, FT, 육안 검사, 그리고 BGA 부품의 X-ray 검사를 통해 확인됩니다.
  • 생산 소요 시간은 얼마나 됩니까?
    샘플 제작은 3-5 영업일, 대량 생산은 7-10일, PCB 조립은 파일 및 수량에 따라 15-20일이 소요됩니다.
  • 제조 시설을 방문할 수 있을까요?
    네, 중국 후난성 창사시 싱사 공업단지에 있는 저희 시설 방문을 환영합니다.
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