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IPC 클래스 2 대 클래스 3: 차이점은 무엇입니까?

2025-05-14

에 대한 최신 회사 뉴스 IPC 클래스 2 대 클래스 3: 차이점은 무엇입니까?

IPC Class 2 vs. Class 3: 차이점은 무엇일까요?


전자 상호 연결 산업에서 IPC는 글로벌 무역 협회를 의미합니다. IPC Class의 주요 목표는 전자 부품의 조립, 생산 공정 및 요구 사항을 표준화하는 것입니다. 1957년, Institute of Printed Circuits로 설립되었으며, 이후 Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits로 변경되었습니다.
이 조직은 정기적으로 사양 및 요구 사항을 발표합니다. IPC 표준은 전자 산업에서 가장 널리 받아들여지는 프로토콜 중 하나입니다. 이 IPC 표준은 안정적이고 안전하며 고품질 PCB 제품을 설계하고 제조하는 데 도움이 됩니다.


우리는 항상 IPC Class 2와 Class 3에 대해 이야기합니다. PCB 제조 서비스에서 이 둘의 주요 차이점은 무엇일까요?

일반적으로 IPC Class 2는 소비 가전, 산업 장비, 의료 장비, 통신 전자, 전력 및 제어, 운송, 컴퓨터, 테스트 등과 같은 대부분의 전자 제품에 대한 일반적인 표준인 반면, Class 3는 자동차, 군사, 해양 항공 우주 등과 같이 더 많은 신뢰성이 필요한 전자 제품에 필요합니다.

 

PTH-구리 도금의 보이드

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Class 3–PCB 제조

Class 2–PCB 제조

  • PTH 홀이 완벽하게 도금됨.

  • PTH 홀에 보이드 없음.

  • 1개의 PTH 홀에 최대 1개의 보이드.

  • 보이드는 작아야 함.

  • 보이드는 PTH 홀 크기의 5% 미만.

  • 보이드가 있는 홀은 최대 5%.

  • 보이드는 드릴에서 90도 미만.

 

PTH – 마감 코팅의 보이드

Voids in PTH – Finished Coating

Class 3–PCB 제조

Class 2–PCB 제조

  • 보이드 없음.

  • 1개의 홀에 최대 1개의 보이드.

  • 보이드가 있는 홀은 최대 5%까지 보임.

  • 보이드 길이는 홀의 5% 미만.

  • 가장 큰 보이드 길이는 5% 미만

  • 최대 3개의 보이드는 모두 한 홀에.

  • 보이드가 있는 홀은 최대 15%까지 보임.

  • 보이드 길이는 홀의 10% 미만.

  • 가장 큰 보이드 길이는 5% 미만

 

에칭 마킹 (구성 요소 표기법)

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Class 3–PCB 제조

Class 2–PCB 제조

  • 에칭 마크가 선명함

  • 에칭 마크가 약간 흐릿하지만 인식할 수 있음.

  • 에칭 마크는 다른 구리 트레이스에 영향을 미치지 않음.

  • 에칭 마크가 선명하지 않지만 인식할 수 있음.

  • 누락된 부분이 있는 경우, 문자의 50%를 초과하지 않음.

  • 에칭 마크는 다른 구리 트레이스에 영향을 미치지 않음.

 

소다 스트로잉 (솔더 마스크와 기본 재료 사이의 간격)

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Class 3–PCB 제조

Class 2–PCB 제조

  • 솔더 마스크는 기본 재료와 양호한 상태로 연결됨.

  • 솔더 마스크와 기본 재료 사이에 간격이 없음.

  • 구리 너비는 동일하게 유지됨.

  • 구리 트레이스는 솔더 마스크로 덮여 있으며 솔더 마스크가 벗겨지지 않음.

 

도체 (구리 트레이스) 간격

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Class 3–PCB 제조

Class 2–PCB 제조

  • 구리 트레이스 너비는 설계와 동일함.

  • 추가 구리는 총 구리 트레이스 너비의 20% 미만.

  • 최대 추가 구리는 총 구리 트레이스 너비의 30% 미만.

 

외부 레이어 환상 링 지원 홀

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Class 3–PCB 제조

Class 2–PCB 제조

  • 패드 중앙의 홀.

  • 최소 링 크기는 0.05mm.

  • 링 브레이크아웃 없음.

  • 링 브레이크아웃은 90도 미만.

 

외부 레이어 환상 링 비지원 홀

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Class 3–PCB 제조

Class 2–PCB 제조

  • 패드 중앙의 드릴.

  • 최소 링 크기는 0.15mm.

  • 링 브레이크아웃 없음.

  • 링 브레이크아웃은 90도 미만.

 

표면 도체 두께 (베이스 및 도금)

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Class 3–PCB 제조

Class 2–PCB 제조

  • 최소 구리 도금은 20um.

  • 최소 구리 도금은 25 um.

 

위킹 (도금 잔류물)

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Class 3–PCB 제조

Class 2–PCB 제조

  • 단면을 만들 때 위킹 (도금 잔류물) 없음.

  • 위킹이 있는 경우, 최대 크기는 80um.

  • 단면을 만들 때 위킹 (도금 잔류물) 없음.

  • 위킹이 있는 경우, 최대 크기는 100um.

 

솔더 잔류물

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Class 3–PCB 제조

Class 2–PCB 제조

  • 커버 아래의 최대 솔더 잔류물은 0.1mm.

  • 구부러지는 부분에 솔더 위킹 (잔류물) 없음.

  • 구리 트레이스 또는 기능에 영향 없음.

  • 커버 아래의 최대 솔더 잔류물은 0.3mm.

  • 구부러지는 부분에 솔더 위킹 (잔류물) 없음.

  • 구리 트레이스 또는 기능에 영향 없음.

 

 

자세한 내용은 www.suntekgroup.net을 방문하십시오.

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