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재료 알루미늄 기반 PCB 보드 LED ROHS SMT 몰입 금 디자인 DIY 제조

재료 알루미늄 기반 PCB 보드 LED ROHS SMT 몰입 금 디자인 DIY 제조

알루미늄 기반 PCB 보드

알루미늄 기본 소재 PCB

알루미늄 기반 PCB

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

Suntek Electronics Co., Ltd

인증:

ISO9001:2015,ISO13485:2016,IATF 16949:2016 and UL E476377 certified

모델 번호:

2024-PCB-002

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인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
소재:
알루미늄
구리 두께:
0.5~2OZ
레이어:
1~4
용접 마스크 색상:
하얀색
표면 처리:
HASL / 주석
로스 준수:
그래요
실크 스트린 색:
블랙
Min.Line 간격:
0.075 밀리미터
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
1pcs
가격
USD0.1/pcs~USD10/pcs
포장 세부 사항
에어 펄스 진공 포장
배달 시간
3~7일
지불 조건
전신환, L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건)
공급 능력
200,000 평방 미터/년
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0086-731-84874736
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제품 설명

재료 알루미늄 베이스 PCB 보드 LED ROHS SMT 몰입 금 디자인 DIY 제작

 

Suntek Group은 PCB/FPC 조립, 케이블 조립, 혼합 기술 조립 및 박스 빌딩을 위한 원스톱 솔루션을 제공하는 EMS 분야의 선두 공급업체입니다. Suntek Electronics Co., Ltd는 주요 시설로서 중국 후난성에 위치해 있습니다.

BLSuntek Electronics Co., Ltd는 새로운 시설로서 캄보디아 칸달성에 위치해 있습니다. ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 및 UL E476377 인증을 받았습니다. 우리는 전 세계 고객에게 경쟁력 있는 가격으로 자격을 갖춘 제품을 제공합니다.

 

알루미늄의 특징:

RoHs 준수
SMT 공정에 더 적합합니다.
회로 설계 방식에서 열 확산이 매우 효과적으로 처리되어 모듈의 작동 온도를 낮추고 수명을 연장하며 전력 밀도와 신뢰성을 향상시킵니다.
방열판 및 기타 하드웨어(열 인터페이스 재료 포함)의 조립을 줄여 제품 크기를 줄이고 하드웨어 및 조립 비용을 절감합니다. 전원 회로와 제어 회로의 최적 조합;

알루미늄 기판은 열 저항을 최소화하여 알루미늄 기판이 우수한 열 전도성과 우수한 기계적 특성을 갖도록 합니다.

 

 

생산 능력:

 

1 재료 PR4, 할로겐 프리, High TG, CEM3, PTFE, 알루미늄 BT, Rogers
2 보드 두께 대량 생산: 0.3-3.5mm 샘플: 0.21-6.0mm
3 표면 마감 HASL, OSP, 몰입 실버/골드/SN, 플래시 골드, 골드 핑거, 하드 골드 도금
4 PCB 패널 크기 최대 대량 생산: 610x460mm 샘플: 762x508mm
5 레이어 대량 생산: 2-58 레이어, 샘플: 1-64 레이어
6 최소 드릴 홀 크기 레이저 드릴 0.1mm, 기계 드릴 0.2mm
7 PCBA QC X-ray, AOI 테스트, 기능 테스트
8 특징 자동차, 의료/게임/스마트 기기, 컴퓨터, LED/조명 등
9 방축 가공 Buried via, Blind via, 혼합 압력, 임베디드 저항, 임베디드 커패시턴스, 로컬 혼합 압력, 로컬 고밀도, 백 드릴, 임피던스 제어

 

알루미늄 PCB

LED용 알루미늄 PCB는 금속 베이스 PCB라고도 하며, 얇은 유전체 열 전도성 및 전기적으로 보호된 층과 금속 베이스와 구리 호일 사이에 겹쳐진 구리 클래드 오버레이로 구성된 일종의 PCB입니다. 구리 호일은 이상적인 회로 설계를 포함하는 반면, 금속 베이스는 층 사이에 배치된 유전체의 도움으로 열을 분산시킵니다. 알루미늄 PCB의 개발은 주로 세 개의 층으로 나뉩니다.

  • 회로층
  • 단열층
  • 베이스 레이어

 

배송 시간:
 
주문 조건
표준 배송일
가장 빠른 배송일
프로토타입 (<20pcs)
2일
8시간
소량 (20-100pcs)
6일
12시간
중간 볼륨 (100-1000)
3일
24시간
대량 생산 (>1000)
BOM에 따라 다름
BOM에 따라 다름

PCBA 기능:

  • 구성 요소 높이: 0.2-25mm
  • 최소 패키지: 0201
  • BGA 간 최소 거리: 0.25-2.0mm
  • 최소 BGA 크기: 0.1-0.63mm
  • 최소 QFP 공간: 0.35mm
  • 최소 조립 크기: (X*Y): 50*30mm
  • 최대 조립 크기: (X*Y): 350*550mm
  • 픽 앤 플레이스 정밀도: ±0.01mm
  • 픽 앤 플레이스 범위: QFP, SOP, PLCC, BGA
  • 배치 기능: 0805,0603,0402,0201
  • 높은 핀 수 프레스 핏 가능
  • 하루 SMT 용량: 3,200,000 포인트

경쟁 우위:

  • 좋은 가격
  • MOQ 없음 및 무료 샘플
  • 소량에서 중량 생산에 집중
  • 빠르고 정시 배송
  • 우수한 품질 및 국제 승인
  • 훌륭한 고객 서비스
  • 다양한 배송 방법
  • 사내 PCB 생산
  • 다양한 PCB 공급
  • 자재 조달, SMT 및 스루홀 조립, 박스 빌드 조립을 포함한 원스톱 턴키 EMS 서비스
  • UL 인증 및 RoHS 준수
 

자주 묻는 질문:

1. PCB 조립 표준은 무엇입니까?

IBE는 PCB 조립에 대한 다음 IPC 전자 산업 표준을 획득했습니다.
PCB 생산을 위한 IPC-A-600G
케이블, 전선 및 하네스 조립 제조를 위한 관행 및 요구 사항에 대한 IPC-620
전자 어셈블리의 PCBA 허용 가능성에 대한 IPC-A-610E

2. 최종 제작을 위해 계약 제조업체에 배송할 수 있습니까?
예, 최종 생산을 위해 어셈블리를 배송할 수 있습니다. 또한
턴키, 박스 빌드 및 노동 전용 서비스를 제공할 수 있습니다.

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