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재료 알루미늄 기반 PCB 보드 LED ROHS SMT 몰입 금 디자인 DIY 제조

재료 알루미늄 기반 PCB 보드 LED ROHS SMT 몰입 금 디자인 DIY 제조

알루미늄 기반 PCB 보드

알루미늄 기본 소재 PCB

알루미늄 기반 PCB

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

Suntek Electronics Co., Ltd

인증:

ISO9001:2015,ISO13485:2016,IATF 16949:2016 and UL E476377 certified

모델 번호:

2024-PCB-002

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인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
소재:
알루미늄
구리 두께:
0.5~2OZ
레이어:
1~4
용접 마스크 색상:
흰색
표면 처리:
HASL / 주석
로스 준수:
그래요
실크 스트린 색:
검은색
Min.Line 간격:
0.075 밀리미터
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
1pcs
가격
USD0.1/pcs~USD10/pcs
포장 세부 사항
에어 펄스 진공 포장
배달 시간
3~7일
지불 조건
전신환, L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건)
공급 능력
200,000 평방 미터/년
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0086-731-84874736
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제품 설명

재료 알루미늄 기반 PCB 보드 LED ROHS SMT 몰입 금 디자인 DIY 제조

 

썬텍 그룹은 PCB/FPC 조립, 케이블 조립, 믹스 기술 조립 및 박스 빌딩에 대한 원스톱 솔루션으로 EMS 분야에서 선도적인 공급업체입니다.호난 지방에 위치하고 있습니다.중국

BLSuntek Electronics Co., Ltd는 캄보디아 칸달 지방에 위치한 새로운 시설입니다. ISO9001:2015,ISO13485:2016IATF 16949:2016 및 UL E476377 인증. 우리는 전 세계 고객에게 경쟁력있는 가격으로 자격을 갖춘 제품을 제공합니다.

 

알루미늄의 특성:

RoHs 준수
SMT 프로세스에 더 적합합니다.
회로 설계 계획에서 열 확산은 매우 효과적으로 처리되므로 모듈의 작동 온도를 낮추고 사용 수명을 연장합니다.전력 밀도와 신뢰성 향상;
방열기 및 기타 하드웨어 (열성 인터페이스 재료 포함) 의 조립을 줄이고 제품 크기를 줄이고 하드웨어 및 조립 비용을 줄입니다.전력 회로와 제어 회로의 최적 조합;

알루미늄 기판은 열 저항을 최소화 할 수 있으므로 알루미늄 기판은 뛰어난 열 전도성과 우수한 기계적 특성을 가지고 있습니다.

 

 

생산 능력:

 

1 소재 PR4, 알로겐 없는, 고 TG, CEM3, PTFE, 알루미늄 BT, 로저스
2 판 두께 대량 생산:0.3-3.5mm 샘플:0.21~6.0mm
3 표면 마감 HASL,OSP,이머션 실버/골드/SN,플래시 골드,골드 피거,하드 골드 플래팅
4 PCB 패널 크기 최대 생산량: 610x460mm 샘플: 762x508mm
5 레이어 대량 생산: 2-58 층, 샘플: 1-64 층
6 분기 뚫기 크기 레이저 드릴 0.1mm, 기계 드릴 0.2mm
7 PCBA QC 엑스레이,AOI 테스트,기능 테스트
8 특산물 자동차,의료/게임/스마트 디바이스,컴퓨터,LED/등등등
9 산포리제 매장, 블라인드, 혼합 압력, 내장 저항, 내장 용량, 지역 혼합 압력, 지역 고밀도, 뒷 드릴, 저항 제어

 

알루미늄 PCB

LED용 알루미늄 PCB, 금속 기반 PCB로도 알려져 있습니다.은 얇은 다이 일렉트릭 열 전도성 및 전기적으로 보호 된 층과 금속 기반과 구리 엽기 사이에 덮여있는 구리 접착층으로 구성된 PCB의 일종입니다.구리 엽은 이상적인 회로 디자인을 포용하고 금속 기판은 층 사이에 놓인 다이 일렉트릭의 도움으로 열을 퍼뜨릴 수 있습니다.알루미늄 PCB의 개발은 대부분 세 층으로 분리됩니다..

  • 회로 계층
  • 열 절연층
  • 기본 계층

 

배달 시간:
 
주문 조건
표준 배송 날짜
가장 빠른 배송 날짜
프로토타입 (<20개)
2일
8시간
소량 (20-100pcs)
6일
12시간
중량 (100~1000)
3일
24시간
대량 생산 (> 1000)
BOM에 따라 달라
BOM에 따라 달라

PCBA 능력:

  • 부품 높이: 0.2-25mm
  • 최소 패키지: 0201
  • BGA 사이의 미니 거리: 0.25-2.0mm
  • 최소 BGA 크기: 0.1-0.63mm
  • 최소 QFP 공간: 0.35mm
  • 최소 조립 크기: (X*Y): 50*30mm
  • 최대 조립 크기: (X*Y): 350*550mm
  • 픽-포지셔닝 정확도: ±0.01mm
  • 선택 위치 범위: QFP,SOP,PLCC,BGA
  • 배치 가능성: 08050603,0402,0201
  • 높은 핀 카운트 프레스 적합성
  • 하루 SMT 용량: 3,2001000점

경쟁 우위:

  • 좋은 가격
  • MOQ & 무료 샘플
  • 저중량 생산에 중점을 둔다
  • 신속하고 적시에 배달
  • 좋은 품질 & 국제 승인
  • 훌륭한 고객 서비스
  • 다양 한 운송 방법
  • 내부 PCB 생산
  • PCB 공급의 폭 넓은 범위
  • 원스톱 턴키 EMS 서비스, 재료 조달, SMT 및 구멍을 통한 조립, 박스 구축 조립
  • UL 인정 및 RoHS 준수
 

FAQ:

1PCB 조립 기준은 뭐죠?

IBE는 PCB 조립에 대한 다음 IPC 전자 산업 표준을 얻었습니다.
PCB 생산용 IPC-A-600G
IPC-620 케이블, 와이어 및 허드 어셈블리 제조에 대한 관행 및 요구 사항
IPC-A-610E PCBA 전자 집합의 수용성

2최종 제작을 위해 제 계약업체에 배송해 줄 수 있나요?
네, 우리는 최종 생산을 위해 조립물을 배송 할 수 있습니다. 우리는 또한 제공 할 수 있습니다
턴키, 박스 제작 및 노동자 전용 서비스

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