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두꺼운 구리 5OZ 압력 회로 보드 조립 서비스

두꺼운 구리 5OZ 압력 회로 보드 조립 서비스

기판 어셈블리

인쇄 회로 어셈블리

프린터 배선 기판 집하 서비스

원래 장소:

중국이나 캄보디아

브랜드 이름:

Suntek

인증:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

모델 번호:

F016-006

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인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
소재:
FR4(Tg130-Tg180)
두께:
0.4mm-5mm
레이어:
1L-32L
최대 크기.:
1200*400mm
홀 최소:
00.1mm
LW/LS 최소:
0.05 밀리미터
구리:
0.5-10OZ
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
1
가격
Customized products
포장 세부 사항
ESD 가방 및 상자별
배달 시간
모든 구성 요소가 키트에 포함된 후 5-7일
지불 조건
TT, 페이팔
관련 제품
저희와 연락
0086-731-84874736
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제품 설명

서지 보호 제품용 두꺼운 구리 5OZ PCB 어셈블리

무엇Suntek 제공 가능:

1) PCB 및 FPC 베어 보드

2) PCB 및 FPC 어셈블리

3) 부품 구매 및 재료 맞춤화

4) 턴키 박스 빌드 어셈블리의 원스톱

5) 혼합 기술 혼합 어셈블리

6) 케이블 어셈블리 및 와이어 하네스

7) 저/중/고 볼륨 PCB 어셈블리

8) X-ray 검사 포함 BGA/QFN/DFN

9) IC 프로그래밍/AOI/ICT/기능 테스트

 

원스톱 EMS 서비스:

OEM 서비스
레이어 1-32 레이어 구리 무게 0.5 oZ~10 oZ
재료 FR4(Tg 135-Tg180) 94v0, Rogers, 알루미늄 보드 절단 전단, V-스코어, 탭 라우팅
보드 유형 Rigid, flexable, rigid-flexable 실크 스크린 단면/양면 녹색 LPI 등
보드 모양 직사각형, 원형, 슬롯, 컷아웃 등 설계 파일 형식 Gerber, CAD, .BRD
보드 두께 0.2~5.0mm, Flex 0.01~0.25“ BOM 형식

Excel, PDF

 

 

PCB 어셈블리

당사의 장비에는 Desen 인쇄기, Samsung SMT, JT 무연 리플로우 오븐, 무연 웨이브 솔더링, BGA 재작업 베이스, AI 기계가 포함됩니다.

2) 표면 실장, 스루홀, BGA, QFP 및 QFN, 0201 부품 조립.

3) AOl 테스트(X-BGA 패키지용 레이) 각 조각에 대해 보드.

4)SMD 공정 전 첫 번째 검사 및 첫 번째 DIP 공정 전 완료된 샘플.

5) 프로그래밍 및 기능 테스트.

6) 컨포멀 코팅 및 접착제


 

EMS 장점:

1) IPC-A-610 표준을 준수하는 엄격한 제품 책임

2) 모든 팀은 유창한 영어 구사 가능

3) PDCA 관리 도구

4) 100% E-테스트, IQC, IPQC, FQC, OQC를 포함한 100% 육안 검사

5) X-ray, 현미경 및 ICT를 포함한 100% AOI 검사

6) 고전압 테스트, 임피던스 제어 테스트

7) ISO9001, ISO13485, IATF16949 및 UL 인증

8) 최소 주문 수량 없음

9) 저에서 중 볼륨 생산에 집중

10) 빠르고 정시 납품

 

PCB 어셈블리 장비:

두꺼운 구리 5OZ 압력 회로 보드 조립 서비스 0

 

PCBA 사진:

두꺼운 구리 5OZ 압력 회로 보드 조립 서비스 1

 

 

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