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사용자 지정 회로 보드 조립 서비스 RoHs 단점 솔루션 전력 보호

사용자 지정 회로 보드 조립 서비스 RoHs 단점 솔루션 전력 보호

회로판 집하 서비스

맞춤형 회로 기판 조립

전력 보호 PCB 및 조립

원래 장소:

중국이나 캄보디아

브랜드 이름:

Suntek

인증:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

모델 번호:

F016-012

저희와 연락
인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
소재:
FR4(Tg130-Tg180)
두께:
0.4mm-5mm
레이어:
1L-32L
최대 크기.:
1200*400mm
홀 최소:
00.1mm
LW/LS 최소:
0.05 밀리미터
구리:
0.5-10OZ
솔더 마스크:
블루, 그린, 블랙, 레드, 매트 컬러
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
1
가격
Customized products
포장 세부 사항
ESD 가방 및 상자별
배달 시간
모든 구성 요소가 키트에 포함된 후 5-7일
지불 조건
TT, 페이팔
관련 제품
저희와 연락
0086-731-84874736
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제품 설명

RoHs 하나-스톱 솔루션 전력 보호 PCB 조립

썬텍 그룹은 중국과 캄보디아에 EMS 공장을 가지고 있습니다!

 

뭐야?썬텍제안 할 수 있습니다.

1)PCB 및 FPC 맨판

2)PCB 및 FPC 조립

3)부품 구매 및 재료 사용자 정의

4)턴키 박스 구축 조립의 한 단점

5)혼합 기술 혼합 조립

6)케이블 조립 및 철 배열

7)낮은/중간/높은 부피의 PCB 조립

8)BGA/QFN/DFN X선 인셉션과 함께

9)IC 프로그래밍/AOI/ICT/기능 테스트

 

 

일괄적인 EMS 서비스:

OEM 서비스
1-32 층 구리 무게 0.5oZ~10oZ
소재 FR4 ((Tg 135-Tg180) 94v0, 로저스, 알루미늄 보드 절단 셰어, V-스코어, 탭 라우팅
보드 종류 딱딱한, 유연한, 딱딱한-유연한 실크 스크린 단일 쌍면 녹색 LPI 등
보드 모양 직사각형, 둥근, 슬롯, 절단 등 디자인 파일 형식 게르버, CAD, BRD
판 두께 00.2~5.0mm, 플렉스 0.01~0.25 BOM 형식

엑셀,PDF

 

 

 

 

PCB 조립

우리의 장비는 데센 인쇄기,삼성SMT, JT 납 없는 재공류 오븐, 납 없는 물결 용접BGA 재작업 기지, 인공지능 기계

2)표면 마운트,공개,BGA,QFP 및 QFN,0201부품 조립 중입니다.

3)AOL 테스트X- BGA 패키지에 대한 레이) 보드

4)SMD 프로세스 이전 첫 번째 제품 검사 및 첫 번째 DIP 프로세스 전에 샘플을 완료합니다.

5) 프로그래밍 및기능 테스트

6)형상 코팅 및 접착제


 

EMS 장점:

1) IPC-A-610 표준을 따라 엄격한 제품 책임

2) 모든 팀이 영어를 유창하게 할 수 있습니다.

3) PDCA 관리 도구

4) 100% E 테스트,100% 시각 검사, IQC, IPQC, FQC, OQC

5) 100% AOI 검사, X선, 3D 현미경 및 ICT

6) 고전압 테스트,반장 제어 테스트

7) ISO9001,ISO13485,IATF16949 및 UL 인증

8) 최소 주문량 없음

9) 저중량 생산에 중점을 둔다

10) 신속하고 적시에 배달

 

 

PCB 조립 품질 시스템:

사용자 지정 회로 보드 조립 서비스 RoHs 단점 솔루션 전력 보호 0

 

 

PCB/PCBA/Wire Harness 응용 프로그램:

사용자 지정 회로 보드 조립 서비스 RoHs 단점 솔루션 전력 보호 1

 

 

 

 

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