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이중 면 PCB 조립 프로세스 HASL ENIG OSP 스탠도프와 함께 새로운 에너지 회로 보드

이중 면 PCB 조립 프로세스 HASL ENIG OSP 스탠도프와 함께 새로운 에너지 회로 보드

쌍면 PCB 조립

양면 배밀도 디스켓 PCB (폴리염화비페닐) 조립 과정

뉴에너지 PCB 제조 서비스

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

Suntek

인증:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

모델 번호:

FPA8569-NE3

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인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
최소 구멍 치수:
0.2 밀리미터
최소 추적/공간:
4밀/4밀
최대 구리 중량:
6 온스
종류:
프린트 회로 기판 조립
레이어:
2-20 층
적용:
전기 자동차, 재생 에너지 시스템, 에너지 저장 시스템
표면 마감:
HASL, ENIG, OSP, 침수 실버
테스트:
AOI,ICT,100% 시각 검사,FT
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
5 PC
가격
USD+1-100+PCS
포장 세부 사항
상자 및 ESD 가방
배달 시간
3-6 주
지불 조건
전신환, 페이팔
공급 능력
100pcs/시간
관련 제품
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0086-731-84874736
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제품 설명

스탠드오프가 있는 다층 PCB 어셈블리 HASL/ENIG/OSP 신에너지 회로 기판

SMT 매개변수:

이중 면 PCB 조립 프로세스 HASL ENIG OSP 스탠도프와 함께 새로운 에너지 회로 보드 0

관련 기술:

이중 면 PCB 조립 프로세스 HASL ENIG OSP 스탠도프와 함께 새로운 에너지 회로 보드 1

 

특수 관련 기술

• IC 프로그래밍

• BGA 재작업

• Chip on Board/COB

• 공정 납땜

• 자동 접착

• 컨포멀 코팅

 

어셈블리 흐름도:

이중 면 PCB 조립 프로세스 HASL ENIG OSP 스탠도프와 함께 새로운 에너지 회로 보드 2

이중 면 PCB 조립 프로세스 HASL ENIG OSP 스탠도프와 함께 새로운 에너지 회로 보드 3

 

Suntek Group은 PCB/FPC 어셈블리, 케이블 어셈블리, 혼합 기술 어셈블리 및 박스 빌딩을 위한 원스톱 솔루션을 제공하는 EMS 분야의 선두 공급업체입니다.

Suntek Electronics Co., Ltd는 주요 시설로서 중국 후난성에 위치해 있습니다.

BLSuntek Electronics Co., Ltd는 새로운 시설로서 캄보디아 칸달성에 위치해 있습니다. ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 및 UL E476377 인증을 획득했습니다. 우리는 경쟁력 있는 가격으로 자격을 갖춘 제품을 전 세계 고객에게 제공합니다.

 

 

자주 묻는 질문:

Q1: PCB 제작에 어떤 파일을 사용하십니까?

A1: Gerber, PCB, 도면.

 

Q2: 품질을 어떻게 보장합니까?

A2: 당사 제품은 모두 100% E-테스트를 거칩니다. PCB 어셈블리는 100% AOI, ICT, FT 및 육안 검사, BGA에 대한 100% X-ray 검사를 거칩니다.

 

Q3: 귀사를 방문할 수 있습니까?

A3: 물론입니다. 중국 후난성 창사 씽샤 산업 단지에 위치한 Suntek을 방문해 주십시오.

 

Q4: 리드 타임은 어떻게 됩니까?

A4: 샘플의 경우 3-5 영업일, 배치 생산의 경우 파일 및 수량에 따라 7-10 영업일이 소요됩니다. PCB 어셈블리의 경우 15-20 영업일이 소요됩니다.

 

Q5: 귀사의 정보와 파일을 비밀로 유지하시겠습니까?

A5: 물론입니다. 고객의 설계를 보호하기 위해 비즈니스 기밀을 유지하는 것이 우리의 기본 원칙입니다. NDA는 언제든지 서명할 수 있습니다.

 

Q6. 어떻게 협력합니까?

A6: - PCB 레이아웃 파일, BOM 목록을 이메일로 보내주십시오.

- 12시간 이내에 회신 확인을 제공하고 3-5일 이내에 제안에 회신합니다.

- 귀사에서 가격, 주문 및 지불 조건을 확인하기를 기다립니다.

- 주문을 진행합니다.

 

문의사항을 직접 저희에게 보내세요

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