원래 장소:
중국
브랜드 이름:
Suntek
인증:
ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377
모델 번호:
FPA8569-NE1
PCB 어셈블리 FR-4 ENIG FPC PCB 녹색 파란색 솔더 마스크 4 밀리 미터
관련 기술:
| 항목 | 능력 |
| 마감판 두께 | 00.05mm |
| 최대 보드 크기 | 500mm*1200mm |
| 미니 레이저 뚫린 구멍 크기 | 00.025mm |
| 미니 기계적으로 뚫린 구멍 크기 | 00.1mm |
| 최소 추적 너비/간격 | 00.035mm/0.035mm |
| 단면·복면판의 원형 반지 | 00.075mm |
| 내면층 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 반지 | 00.1mm |
| 미니 외층 다층 판 원형 반지 | 00.1mm |
| 미인 코버레이 다리 | 00.1mm |
| 미니 솔더 마스크 개척 | 0.15mm |
| 미니 커버레이 오픈 | 0.35mm*0.35mm |
| 미니 단면 임페던스 허용량 | +/-7% |
| 미니차차 저항 허용량 | |
| 최대 계층 수 | 12L |
| 소재 종류 | PI, 캡틴 |
| 소재 브랜드 | 쉐니, 타이플렉스, 틴플렉스, 이테크, 올스타, 파나소닉, 듀폰, 주주앙 |
| 경화물질 종류 | FR4,PI,PET,제철,AI,감사 테이프,나일론 |
| 커버 레이 두께 | 12.5um/25um/50um |
| 표면 마감 | ENIG,ENEPIG,OSP,황금 접착,황금 접착+ENIG,황금 접착+OSP,Imm 은,Imm 진,연금 접착 |
특수 기술 관련
◆ IC 프로그래밍
◆ BGA 재작업
◆ 탑재 된 칩/COB
◆ 유텍틱 용접
◆ 자동 접착
◆ 양형 로 된 코팅
전체 흐름 차트:
썬텍 그룹은 PCB/FPC 조립, 케이블 조립, 믹스 기술 조립 및 박스 빌딩에 대한 원스톱 솔루션으로 EMS 분야에서 선도적인 공급업체입니다.
주식회사인 Suntek Electronics Co., Ltd는 중국 후난성에 위치하고 있습니다.
BLSuntek Electronics Co., Ltd는 캄보디아 칸달 지방에 위치한 새로운 시설입니다. ISO9001:2015,ISO13485:2016IATF 16949:2016 및 UL E476377 인증. 우리는 전 세계 고객에게 경쟁력있는 가격으로 자격을 갖춘 제품을 제공합니다.
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