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2 층 2.4mm 무거운 구리 4OZ PCB 맨 보드 납 없는 HASL FR4로 전력 보호

2 층 2.4mm 무거운 구리 4OZ PCB 맨 보드 납 없는 HASL FR4로 전력 보호

전력 보호 PCB 맨 보드

4OZ PCB 맨판

2.4mm 중형 구리 PCB 맨 보드

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

Suntek Electronics Co., Ltd

인증:

ISO9001:2015,ISO13485:2016,IATF 16949:2016 and UL E476377 certified

모델 번호:

2024-PCB-002

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인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
소재:
FR4
구리 두께:
4 온스
레이어:
2개의 층
용접 마스크 색상:
하얀색
표면 처리:
무료 하들을 이끄세요
로스 준수:
그래요
실크 스트린 색:
블랙
Min.Line 간격:
0.075 밀리미터
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
1pcs
가격
USD0.1/pcs~USD10/pcs
포장 세부 사항
에어 펄스 진공 포장
배달 시간
3~7일
지불 조건
전신환, L/C (신용장), 인수 인도, D/P (지급도 조건)
공급 능력
200,000 평방 미터/년
관련 제품
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0086-731-84874736
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제품 설명

2 레이어 2.4mm 두꺼운 구리 4OZ PCB 베어 보드 전원 보호

 

Suntek Group은 PCB/FPC 조립, 케이블 조립, 혼합 기술 조립 및 박스 빌딩을 위한 원스톱 솔루션을 제공하는 EMS 분야의 선두 공급업체입니다. Suntek Electronics Co., Ltd는 주요 시설로서 중국 후난성에 위치해 있습니다.

BLSuntek Electronics Co., Ltd는 새로운 시설로서 캄보디아 칸달주에 위치해 있습니다. ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 및 UL E476377 인증을 받았습니다. 우리는 전 세계 고객에게 경쟁력 있는 가격으로 자격을 갖춘 제품을 제공합니다.

 

 

생산 능력:

 

사양 세부 정보
재료 유형 FR-1, FR-4, CEM-1, 알루미늄 클래드
재료 두께(mm) 0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0
레이어 수 1~8 레이어
최대 보드 크기 23.00” x 35.00”(580mm*900mm)
IPC 클래스 Class II, Class III, Class 1
환상 링 5 mil/side 이상(최소 설계)
마감 도금

솔더(HASL), 무연 솔더(HASL), ENIG(무전해 니켈

침지 금), OSP, 침지 은, 침지 주석, 침지 니켈,

경질 금, 기타

구리 무게 0.5OZ-2OZ
트레이스/공간 너비 3 Mils 이상
드릴 간격 0.1mm(레이저 드릴링)
도금 슬롯 0.036 이상
최소 구멍(완성) 0.1mm 이상
골드 핑거 1~4 에지(30~50 미크론 금)
SMD 피치 0.080” - 0.020” - 0.010”
솔더 마스크 유형 LPI 광택, LPI-무광, SR1000
솔더 마스크 색상 녹색, 빨간색, 파란색, 검은색, 흰색, 노란색
레전드 색상 흰색, 노란색, 검은색, 빨간색, 파란색
CNC 라우팅 포인트 모두
최소 라우팅 너비 0.031”
스코어링 직선, 점프 스코어링, 패널 가장자리 대 가장자리, CNC*
바디 골드 HARD*, IMMERSION*(최대 50 MICRON GOLD)
데이터 파일 형식 임베더 조리개가 있는 Gerber 274x
FAB. 도면 형식 DXF, HPGL, DWG, PDF, Gerber
E.T 테스트 플라잉 프로브, 단면, 1up 플레이트, 클램프 쉘, 넷 리스트
카운터 싱크/카운터 보어 최대 0.250 직경 사용 가능
제어 임피던스
블라인드 비아/매립 비아
필링 가능한 마스크
탄소

 

 

배송 시간:
 
주문 조건
표준 배송일
가장 빠른 배송일  
프로토타입( <20pcs)
2일
8시간
소량(20-100pcs)
6일
12시간
중간 볼륨(100-1000)
3일
24시간
대량 생산(>1000)
BOM에 따라 다름
BOM에 따라 다름

PCBA 기능:

  • 구성 요소 높이: 0.2-25mm
  • 최소 패키지: 0201
  • BGA 간 최소 거리: 0.25-2.0mm
  • 최소 BGA 크기: 0.1-0.63mm
  • 최소 QFP 공간: 0.35mm
  • 최소 조립 크기: (X*Y): 50*30mm
  • 최대 조립 크기: (X*Y): 350*550mm
  • 픽 앤 플레이스 정밀도: ±0.01mm
  • 픽 앤 플레이스 범위: QFP, SOP, PLCC, BGA
  • 배치 기능: 0805,0603,0402,0201
  • 높은 핀 수 프레스 핏 가능
  • 하루 SMT 용량: 3,200,000 포인트

경쟁 우위:

  • 좋은 가격
  • MOQ 없음 및 무료 샘플
  • 소량에서 중량 생산에 집중
  • 빠르고 정시 배송
  • 우수한 품질 및 국제 승인
  • 훌륭한 고객 서비스
  • 다양한 배송 방법
  • 사내 PCB 생산
  • 광범위한 PCB 공급
  • 자재 조달, SMT 및 스루홀 조립, 박스 빌드 조립을 포함한 원스톱 턴키 EMS 서비스
  • UL 인증 및 RoHS 준수
 

FAQ:

1. PCB 조립 표준은 무엇입니까?

IBE는 PCB 조립에 대해 다음과 같은 IPC 전자 산업 표준을 획득했습니다.
PCB 생산을 위한 IPC-A-600G
케이블, 전선 및 하네스 조립 제조를 위한 IPC-620
IPC-A-610E 전자 어셈블리의 PCBA 허용 가능성

2. 최종 조립을 위해 계약 제조업체에 배송할 수 있습니까?
예, 최종 생산을 위해 어셈블리를 배송할 수 있습니다. 또한
턴키, 박스 빌드 및 노동 전용 서비스를 제공할 수 있습니다.

 

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