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1-6 층 HDI 딱딱한 플렉스 PCB ROHS UL SMT PCBA 제조 공장

1-6 층 HDI 딱딱한 플렉스 PCB ROHS UL SMT PCBA 제조 공장

1-6층 HDI 딱딱한 플렉스 PCB

릭드 플렉스 SMT PCBA 제조

SMT PCBA 제조 공장

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

Suntek Electronics Co., Ltd

인증:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

모델 번호:

2024-PCBA-045

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인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
소재:
FR4, PI
레이어:
2~8층
구리:
4 온스
용접 마스크 색상:
빨강, 녹색, 검정, 파랑, 흰색
임피던스 제어:
그래요
두께:
1.2 밀리미터
실크 스트린 색:
하얗고 검습니다
LW/LS 최소:
0.05 밀리미터
X-레이 정밀검사:
하단 패드가 있는 BGA, OFN, QFP용
표면 마감:
HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
1pcs
가격
Customized products
포장 세부 사항
ESD 가방 및 상자별
배달 시간
모든 구성 요소가 키트에 포함된 후 5-7일
지불 조건
TT, 페이팔
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0086-731-84874736
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제품 설명

HDI Rigid Flex PCB 1~6 레이어 ROHS UL Smt Pcba 제조 공장

 

Suntek 계약 공장:

개발 구역-창사시에 위치한 Suntek은 EMS의 선두 공급업체 중 하나이며 10년 이상 PCB 조립 및 케이블 조립 분야에서 지원을 제공해 왔습니다. ISO 9001:2015, ISO13485, IATF16949 및 UL 인증을 통해 전 세계 고객에게 경쟁력 있는 가격으로 자격을 갖춘 제품을 공급합니다.

 

기능 개요:

 

 

사양

세부 정보

재료 유형

FR-1, FR-4, CEM-1, 알루미늄 클래드

재료 두께(mm)

0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0

레이어 수

1~8 레이어

최대 보드 크기

23.00” x 35.00”(580mm*900mm)

IPC 클래스

Class II, Class III, Class 1

환상 링

5 mil/side 이상 (최소 설계)

마감 도금

솔더(HASL), 무연 솔더(HASL), ENIG (무전해 니켈

침지 금), OSP, 침지 은, 침지 주석, 침지 니켈,

경질 금, 기타

구리 무게

0.5OZ-2OZ

트레이스/공간 너비

3 Mils 이상

드릴 간격

0.1mm(레이저 드릴링)

도금 슬롯

0.036 이상

최소 구멍(마감)

0.1mm 이상

골드 핑거

1~4 에지 (30~50 미크론 금)

SMD 피치

0.080” - 0.020” - 0.010”

솔더 마스크 유형

LPI 광택, LPI-무광, SR1000

솔더 마스크 색상

녹색, 빨간색, 파란색, 검은색, 흰색, 노란색

레전드 색상

흰색, 노란색, 검은색, 빨간색, 파란색

CNC 라우트 포인트

모두

최소 라우트 너비

0.031”

스코어링

직선, 점프 스코어링, 패널 에지 투 에지, CNC*

바디 골드

HARD*, IMMERSION* (최대 50 MICRON GOLD)

데이터 파일 형식

Gerber 274x (임베더 조리개 포함)

FAB. 도면 형식

DXF, HPGL, DWG, PDF, Gerber

E.T 테스트

플라잉 프로브, 단면, 1up 플레이트, 클램프 쉘, 넷 리스트

카운터 싱크/카운터 보어

최대 0.250 직경 사용 가능

임피던스 제어

블라인드 비아/매립 비아

필 오프 마스크

탄소

 


특징:

고밀도 상호 연결 인쇄 회로 기판
고급 상호 연결 PCB
다층 PCB
레이어 수: 6 레이어
제어 임피던스: 예
소형 크기: 300 * 210 mm
고정밀
다양한 색상 옵션: 흰색, 검은색, 노란색, 빨간색, 파란색 등
높은 신뢰성

 

응용 분야:

Nanocircuit HDI PCB 보드: 소비자 전자 제품 혁신
소형화 | 고성능 | 침지 금 공정

Nanocircuit HDI PCB 보드는 소비자 전자 제품 분야의 판도를 바꾸는 고급 상호 연결 기술입니다. 고밀도 상호 연결 설계를 통해 이 PCB 보드는 더 작고 강력한 장치에 대한 증가하는 수요를 충족할 수 있습니다.

HDI 상호 연결 보드는 최신 침지 금 공정을 사용하여 우수한 품질과 신뢰성을 보장합니다. 각 보드가 최고 수준의 성능을 충족하는지 확인하기 위해 100% 테스트를 거칩니다. 임피던스 제어 기능을 통해 이 PCB 보드는 신호 무결성을 유지하고 간섭을 최소화하여 고속 디지털 회로에 이상적입니다.

Nanocircuit HDI PCB 보드의 주요 장점 중 하나는 소형화 기능입니다. 기술이 계속 발전함에 따라 더 작고 컴팩트한 장치에 대한 수요가 증가했습니다. 고밀도 상호 연결 설계를 통해 이 PCB 보드는 더 작은 공간에 더 많은 구성 요소를 수용할 수 있으므로 스마트폰, 태블릿, 웨어러블과 같은 컴팩트한 소비자 전자 제품에 완벽한 선택입니다.

Nanocircuit HDI PCB 보드는 소형화뿐만 아니라 고성능도 제공합니다. 고급 상호 연결 기술을 통해 더 빠르고 효율적인 데이터 전송이 가능하므로 고속 디지털 회로에 이상적입니다. 따라서 게임 콘솔, 노트북, 스마트 홈 장치와 같이 높은 처리 능력이 필요한 소비자 전자 제품에 완벽한 선택입니다.

Nanocircuit HDI PCB 보드의 적용은 소비자 전자 제품에만 국한되지 않습니다. 또한 고성능과 신뢰성이 중요한 항공 우주, 의료 및 자동차와 같은 산업에서도 널리 사용되었습니다. 다재다능함과 우수한 품질로 인해 이 PCB 보드는 다양한 응용 분야에서 최고의 선택이 되었습니다.

흰색, 검은색, 노란색, 빨간색, 파란색 등 다양한 실크 스크린 색상으로 제공되는 Nanocircuit HDI PCB 보드는 특정 설계 요구 사항을 충족하도록 사용자 정의할 수도 있습니다. 세련되고 컴팩트한 디자인은 기능적일 뿐만 아니라 시각적으로도 매력적입니다.

결론적으로, Nanocircuit HDI PCB 보드는 소비자 전자 제품 분야의 판도를 바꾸는 제품입니다. 소형화 기능, 고성능 및 신뢰성으로 인해 광범위한 응용 분야에 완벽한 선택입니다. 고급 상호 연결 기술과 침지 금 공정을 통해 이 PCB 보드는 최고 품질과 성능을 제공하여 고밀도 상호 연결 PCB의 새로운 표준을 설정합니다.

 

플렉스 회로 또는 플렉스 PCB는 플렉시블 기반 재료를 사용하여 인쇄 회로 및 구성 요소의 패턴 배열이며 플렉시블 커버레이가 있거나 없을 수 있습니다.

플렉스 회로 또는 플렉스 PCB는 플렉시블 기반 재료를 사용하여 인쇄 회로 및 구성 요소의 패턴 배열이며 플렉시블 커버레이가 있거나 없을 수 있습니다. 이러한 플렉시블 전자 어셈블리는 경성 인쇄 회로 기판에 사용되는 것과 동일한 구성 요소를 사용하여 제작할 수 있지만 응용 프로그램 중에 보드가 원하는 모양(플렉스)에 맞게 조정될 수 있습니다.

 

플렉스-리짓 PCB는 다양한 응용 분야에 이상적으로 적합하도록 경성 및 플렉시블 영역이 모두 강조된 인쇄 회로 기판입니다. 일반적인 리지드-플렉스 PCB 회로는 각 레이어 사이에 플렉시블 또는 리지드 절연 재료로 구성된 두 개 이상의 전도성 레이어를 포함합니다. 외부 레이어에는 노출된 패드 또는 커버가 있을 수 있습니다. 도체는 경성 레이어에서 발견되고, 도금된 스루홀은 경성 및 플렉시블 레이어 모두에서 발견됩니다.

 

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