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통신 PCB 조립 고형 PCB 2-40 계층 및 고형 플렉스 PCB 1-10 계층 고급 다운스트림 응용 분야

통신 PCB 조립 고형 PCB 2-40 계층 및 고형 플렉스 PCB 1-10 계층 고급 다운스트림 응용 분야

2-40 레이어 통신 PCB 조립

직성 PCB 통신 PCB 조립

원래 장소:

중국이나 캄보디아

브랜드 이름:

Suntek Electronics Co., Ltd

인증:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

모델 번호:

2024-PCBA-128

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인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
레이어:
4 층
임피던스 제어:
그래요
표면 마감:
무료 하들을 이끄세요
구리:
1oZ
보증:
1년
X-레이 정밀검사:
하단 패드가 있는 BGA, OFN, QFP용
소재:
FR4
LW/LS 최소:
0.05 밀리미터
두께:
0.4mm-3mm
실크 스트린 색:
하얗고 검습니다
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
1pcs
가격
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포장 세부 사항
ESD 가방 및 상자별
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모든 구성 요소가 키트에 포함된 후 5-7일
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제품 설명

통신 PCB 조립 고형 PCB 2-40 계층 및 고형 플렉스 PCB 1-10 계층 고급 다운스트림 응용 분야

 

썬텍 계약 공장:

Suntek 그룹은 PCB / FPC에 대한 원스톱 솔루션으로 EMS 분야에서 선도적인 공급 업체입니다

케이블 조립, 믹스 기술 조립 및 박스 빌딩.

주식회사인 Suntek Electronics Co., Ltd는 중국 후난성에 위치하고 있습니다.

BLSuntek Electronics Co., Ltd는 캄보디아 칸달 지방에 위치한 새로운 시설입니다.

 

역량 개요:

 

제품 이름 PCB 조립
PCBA 테스트 AOI, X-RAY, ICT, 기능 테스트
PCB 조립 방법 BGA
최소 구멍 용도 ±0.05mm
2-10
PCB 두께 0.2-7.0mm
표면 마감 HASL, ENIG, OSP, 몰입 은, 몰입 진
PCB 공정 잠수 금
PCB 품질 시스템 ROHS
최소선 너비/간격 00.1mm
표면 마감 ENIG

 

 

통신은 PCB의 가장 중요한 하류 응용 분야입니다. PCB는 무선 네트워크, 전송 네트워크,데이터 통신 및 고정 네트워크 광대역, 그리고 그것은 일반적으로 배후판, 고주파 고속 보드와 같은 부가가치입니다.다층 PCB 보드5G는 차세대 이동통신 네트워크이고, 그 무렵에는 많은 인프라 구축 수요가 있을 것입니다.이는 통신판에 대한 수요를 크게 증가시킬 것으로 예상됩니다..

다음은 전기 통신 산업에서 PCB를 효율적으로 사용하는 가장 일반적인 응용 프로그램입니다.

  • 무선 통신 시스템
  • 휴대전화 탑 시스템
  • 전화 스위치 시스템
  • PBX 시스템
  • 산업용 무선 통신 기술
  • 상업용 전화기 기술
  • 비디오 컨퍼런스 기술
  • 우주에서 사용되는 통신 기술
  • 셀 전송 및 타워 전자
  • 고속 서버 및 라우터
  • 전자 데이터 저장 장치
  • 이동통신 시스템
  • 위성 시스템 및 통신 장치
  • 비디오 협업 시스템
  • 지상 유선 통신 시스템
  • 상업용 전화기 기술
  • 디지털 및 아날로그 방송 시스템
  • 음성 인터넷 프로토콜 (VoIP)
  • 신호 증폭 시스템 (온라인)
  • 보안 기술 및 정보 통신 시스템

 

산업용 PCB가 극한 온도에 노출되면 왜 FR-4가 여전히 일반적으로 사용되나요?

폴리아미드나 세라믹 같은 특별한 기체는 더 큰 온도 변동을 처리할 수 있지만FR-4 라미네이트는 낮은 비용과 제조업체의 더 나은 친숙성과 함께 150°C+까지 사용할 수 있는 높은 Tg 버전을 개발했습니다.그래서 FR-4는 극심한 온도를 맞지 않는 많은 산업용 용도로 선택됩니다.

 

통신 PCB 조립 고형 PCB 2-40 계층 및 고형 플렉스 PCB 1-10 계층 고급 다운스트림 응용 분야 0

 

통신 PCB 조립 고형 PCB 2-40 계층 및 고형 플렉스 PCB 1-10 계층 고급 다운스트림 응용 분야 1

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