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중국 및 캄보디아 OEM PCB/PCBA 전자 부품 PCB 보드 조립 IPC 2 ROHS

중국 및 캄보디아 OEM PCB/PCBA 전자 부품 PCB 보드 조립 IPC 2 ROHS

OEM PCB PCB 보드 조립

PCBA 전자 부품 PCB 보드 조립

IPC 2 ROHS PCB 보드 조립

원래 장소:

중국/캄보디아

브랜드 이름:

Suntek

인증:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

모델 번호:

SBBF031

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인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
소재:
FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC
색상:
블랙 그린
레이어:
4L
크기:
100*200mm,1200*400mm,200*400mm
패키지:
0201 0603 0805 2410 BGA QFN DFN
테스트:
AOI,ICT,100% 시각 검사,FT
구리 두께:
1-10OZ
최소 육지 mm(mil0:
0.4(16)
원료:
Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
임페던스 컨트롤:
+/-10%
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
5 PC
가격
Based on Parts list
포장 세부 사항
60*40*30cm의 카튼 및 ESD 봉지
배달 시간
모든 구성품 수집 후 1주일
지불 조건
전신환, 페이팔
공급 능력
100pcs/시간
제품 설명

새로운 도착 OEM 맞춤형 PCBA 제조 소나 유선 감지기

 

기술 회로 PCB/플렉스/금속 PCB/강성-플렉스 매개변수 조립 측면 단면/양면
프로세스 SMT 최소 크기 10mm * 10mm
THT 최대 크기 410mm * 350mm
펀칭 두께 0.38mm ~ 6.00mm
인서킷 테스트 기능 테스트 최소 칩 0201 칩
접착제, 번인 컨포멀 코팅 미세 피치 0.20mm
BGA 재작업 BGA 볼 크기 0.28mm

 

H 높음 SMT+ICT+THT+FT SMT+ICT+THT+하네스+조립+FT

SMT 기계(인쇄, 픽 앤 플레이스, 리플로우 솔더링용)

THT 기계(웨이브 솔더링용)

터미널 기계...

AOI

X-RAY

사출 성형기 AI(자동 삽입기)...

M 중간

SMT+ICT

THT+FT

SMT+THT

THT+하네스+FT

조립+FT

일반 SMD+DIP

DIP 부품+ 하네스 SMD+DIP+하네스(사출 성형 제외)

0201 SMD BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA 하네스+사출 성형 컨포멀 코팅
S 낮음

순수 SMT(SMT만)

순수 THT(THT만)

순수 하네스(하네스만)

순수 조립(조립만)

가공+재료+조립 설계+가공+재료+조립
  낮음 높음 최고

 

중국 및 캄보디아 OEM PCB/PCBA 전자 부품 PCB 보드 조립 IPC 2 ROHS 0

 

중국 및 캄보디아 OEM PCB/PCBA 전자 부품 PCB 보드 조립 IPC 2 ROHS 1

저희 회사는 다음을 제공합니다:

-PCB/FPC 제작

-부품 소싱

-PCB/FPC 조립

-맞춤형 케이블/하네스 조립

-박스 빌드

다음과 같은 서비스:

-SMT, THT, BGA, 0201 칩 조립

-AOI, X-Ray, ICT, FT, 번인

-컨포멀 코팅 또는 접착

-고혼합, 소량에서 중량

ISO9001, ISO13485, TS16949 및 UL 인증.

 

중국 및 캄보디아 OEM PCB/PCBA 전자 부품 PCB 보드 조립 IPC 2 ROHS 2

 

응용 분야:

 

* 자동차, 기계

* 전자 기계, 프로젝터

* 광고 기계, 모니터, 가전 제품

* 정수기, 컴퓨터, 마더보드

* 군사 장비, 에어컨

* 통신 장비, 전원 장치 등.

 

중국 및 캄보디아 OEM PCB/PCBA 전자 부품 PCB 보드 조립 IPC 2 ROHS 3

 

중국 및 캄보디아 OEM PCB/PCBA 전자 부품 PCB 보드 조립 IPC 2 ROHS 4

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