Name: 빠른 회전 PCB 조립 0,10mm 최소 구멍 지름 5 층 수 ISO9001:2015 인증
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: F12365PCBA
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

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빠른 회전 PCB 조립 0,10mm 최소 구멍 지름 5 층 수 ISO9001:2015 인증

0.10mm 최소 구멍 지름 PCB 조립

5 레이어 카운트 빠른 회전 PCB

ISO9001:2015 인증 PCBA

원래 장소:

중국/캄보디아

브랜드 이름:

Suntek

인증:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

모델 번호:

F12365PCBA

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제품 세부 정보

품질 표준:

IPC 클래스 2 또는 3

레이어:

4 층

서비스:

원스톱 빠른 턴키 서비스

최소 구멍 직경:

0.10 mm

기술적인 서피스:

OSP

맞춤형:

예

레이어 수:

카테가리:

보안 PCB

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량

5PCS

가격

USD+1-100+PCS

포장 세부 사항

진공, 항 정적, ESD, 상자

배달 시간

3-6 주

지불 조건

T/T, PayPal

공급 능력

100pcs/시간

BGA 0201 SMT 조립과 함께 빠른 회전 PCB 조립 ISO9001 인증

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중국/캄보디아에서 최대층 6L PCB 제조 및 조립 제조업체

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IPC 클래스 2 또는 3 품질과 0.10mm 최소 구멍 지름의 8 층 PCB 조립

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제품 설명

4층 빠른 회전 인쇄 회로 보드 프로토 타입 IPC 클래스 2 또는 3 PCBA 제조업체

우리는 PCB 조립에 전문화되어 있습니다. 첨단 제조 장비, 전문 기술, 그리고 숙련된 엔지니어 팀, 품질 관리 전문가, 그리고 훈련된 운영자를 통해 안정적인,고품질 생산.

SMT 매개 변수

기술	회로	PCB/Flex/MetalPCB/Rigid-Flex	매개 변수	조립 면	단일/두중
공정	SMT	최소 크기	10mm*10mm	단일/두중	단일/두중
THT	최대 크기	410mm*350mm
펀치	두께	0.38mm~6.00mm
회로 내부 테스트 기능 테스트	미니 칩	0201 칩
접착제, 연소형 코팅	얇은 음향	0.20mm
BGA 재작업	BGA 공 크기	0.28mm

관련 기술

레벨	프로세스 조합	장비	능력
높은	◆SMT+ICT+THT+FT ◆SMT+ICT+THT+harness+assembly+FT	◆SMT 기계 ◆THT 기계 ◆터미널 기계	◆AOI ◆X-레이 ◆주입형 ◆AI 기계
중간	◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+Harness+FT ◆Assembly+FT	◆일반 SMD+DIP ◆DIP 부품+해운지 ◆SMD+DIP+해운지	◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA ◆하르네스+인젝션 ◆형상 코팅
낮은	◆SMT 만 ◆THT 만 ◆만 가두만 ◆만 조립	◆물질+모집	◆디자인+소재+모집