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임페던스 제어 ROHS 준수와 함께 두꺼운 구리 PCB 전기 특성과 향상 된 열 전도성을 제공합니다

임페던스 제어 ROHS 준수와 함께 두꺼운 구리 PCB 전기 특성과 향상 된 열 전도성을 제공합니다

원래 장소:

중국이나 캄보디아

브랜드 이름:

Suntek Electronics Co., Ltd

인증:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

모델 번호:

2024-PCBA-9669

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인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
표면 마무리:
ENIG,HASL 무연
맞춤형:
임피던스 제어:
PCB 품질 시스템:
ROHS
외부 패키지:
판지 상자
솔더 마스크 색상:
Blue.green 요법
응용 분야:
5G 통신
보드 두께:
0.2-6mm
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
1개
가격
Customized products
배달 시간
모든 구성 요소가 키트 된 후 5-7 일
지불 조건
TT, PayPal
제품 설명

제품 설명:

통신 PCB 조립은 현대 통신 시스템의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계된 고도의 전문 인쇄 회로 보드 솔루션입니다. 정확성, 신뢰성,그리고 사용자 정의이 제품은 강력한 성능과 뛰어난 신호 무결성을 요구하는 고급 전자 응용 프로그램을 지원하도록 설계되었습니다.복잡한 회로 설계와 고밀도 부품 배치, 이는 콤팩트 통신 장치와 시스템에 필수적입니다.

통신 PCB 조립의 가장 뛰어난 특징 중 하나는 포괄적인 임피던스 제어입니다.이 중요한 속성은 신호 전송이 전면적으로 일관성 있고 원치 않는 반사나 손실이 없도록 보장합니다., 통신 품질을 저하시킬 수 있습니다. 높은 주파수 애플리케이션, 예를 들어 RF 모듈, 무선 통신 장치고속 데이터 전송 시스템제어 된 임피던스를 유지함으로써 PCB 조립은 신호 무결성을 최적화하고 전자기 간섭을 줄여 전체 시스템 성능을 향상시킵니다.

이 통신 PCB 조립체의 설계 다재다능성은 구멍, 맹인 및 묻힌 비아를 포함한 여러 가지 바이어 유형을 지원함으로써 더욱 향상됩니다.이 유연성은 공간 활용과 전기 성능을 극대화하는 복잡한 다층 보드 구성을 허용합니다.구멍 뚫린 비아스는 무거운 전류 경로에 적합한 견고한 기계적 연결을 제공합니다.장님 및 묻힌 비아스는 표면 부동산을 손상시키지 않고 내부 계층 사이의 밀도가 높은 상호 연결을 가능하게합니다.이러한 첨단 기술은 특히 공간 제약과 전기 신뢰성이 가장 중요한 통신 장비에서 유용합니다.

커스터마이징은 이러한 통신 PCB 조립의 핵심 측면이며, 고객이 특정 요구 사항에 맞게 제품을 조정 할 수 있습니다.전문 재료, 또는 정확한 전기적 특성에 따라, 집합은 다양한 응용 요구 사항을 충족하도록 조정 할 수 있습니다.이 맞춤형 접근 방식은 최종 제품이 의도된 운영 환경과 기능적 요구 사항에 완벽하게 일치하는지 보장합니다., 급변하는 통신 시장에서 경쟁 우위를 제공합니다.

두꺼운 구리 층을 통합하는 것은 이 PCB 조립체의 또 다른 핵심 특징으로, 그 전류 운반 능력을 크게 향상시킵니다.두꺼운 구리 흔적 은 무거운 전류 부하 를 처리 하는 데 필수적 이다, 튼튼 한 구리 는 또한 열 관리 를 개선 합니다.과열의 위험을 줄이고 PCB의 수명을 연장합니다.이 특성은 특히 높은 신뢰성 통신 인프라에서 중요하며, 무거운 전기 부하에서 지속적인 성능이 중요합니다.

또한 통신 PCB 어셈블리는 장착 된 급증 보호 기능으로 설계되었습니다. 통신 시스템은 종종 번개 충돌로 인한 전기 급증에 취약합니다.전력 변동, 또는 정전 전압 방출. PCB 집합체에 직접 전압 방어를 통합하면 민감한 전자 구성 요소를 보호하여 손상을 방지하고 중단되지 않는 작동을 보장합니다.이 특징은 열악한 환경이나 예측 불가능한 환경에서 배치 된 통신 장비의 내구성과 신뢰성을 향상시킵니다..

전체적으로 통신 PCB 조립은 고성능 통신 전자 장치에 대한 포괄적인 솔루션을 제공합니다.구조를 통해 다재다능한, 커스터마이징 가능한 옵션, 두꺼운 구리 층그리고 통합된 급증 보호는 최첨단 통신 제품을 제공하는 것을 목표로하는 제조업체와 디자이너에게 이상적인 선택으로 만듭니다.통신 인프라, 무선 장치 또는 데이터 전송 시스템에서 사용되는 경우, 이 어셈블리는 신뢰할 수 있는, 효율적인,그리고 지속 가능한 전자 통신 솔루션.

 

특징:

  • 제품명: 통신 PCB 조립
  • 최소 구멍 지름: 0.1mm
  • 종류: 구멍 을 통해, 맹인, 묻혀
  • 사양: PCB 맞춤형 크기
  • 통신 PCB: 높은 Tg170 및 높은 Tg180
  • 솔더 마스크 색상 옵션: 파란색, 녹색 등
  • 튼튼 한 유지 를 위해 두꺼운 구리 층
  • 전압 보호 기능 통합
  • 중류용 용도로 설계
 

기술 매개 변수:

제품 이름 통신 PCB 조립
적용 분야 5G 통신
사양 PCB 맞춤형 크기
맞춤형 그래요
비타이프 구멍 을 뚫고, 장님 이 되어 묻혔다
구멍 지름 미니 00.1mm
임페던스 제어 그래요
통신 PCB 높은 Tg170 및 높은 Tg180
표면 가공 ENIG, HASL 납 없는
PCB 보드 HDI PCB
 

응용 프로그램:

통신 PCB 어셈블리는 5G 통신 분야에서 첨단 애플리케이션을 위해 고도의 전문 제품입니다. 품질과 혁신에 헌신하는 제조업체로서,우리는 높은 Tg170과 높은 Tg180 재료를 사용 하 여 요구 작동 조건 하에 우수한 열 안정성 및 신뢰성을 보장 합니다이것은 우리의 통신 PCB 조립을 통신 인프라와 데이터 전송 시스템과 같은 일관성 성능이 중요한 환경에서 사용하기에 이상적입니다.

이 통신 PCB 어셈블리의 주요 응용 사례 중 하나는 5G 베이스 스테이션과 통신 허브입니다.우리의 디자인에 통합 된 고밀도 상호 연결 (HDI) PCB 보드 기술은 복잡한 회로와 소형화를 지원합니다.5G 네트워크의 고속 데이터 요구 사항을 충족하는 데 필수적입니다.PCB 조립에 내장된 임피던스 제어 기능은 신호 무결성을 유지하고 손실을 최소화하는 데 중요합니다., 효율적이고 안정적인 통신 성능을 보장합니다.

전압 보호는 이러한 통신 PCB 조립이 탁월한 또 다른 핵심 시나리오입니다. 통신 시스템에서 갑작스러운 전압 스파이크는 민감한 구성 요소를 손상시켜 시스템 고장으로 이어질 수 있습니다.우리의 PCB 조립은 강력한 급증 보호 기능을 설계, 예상치 못한 전기 급류로부터 통신 장치를 보호합니다.이것은 신뢰성 및 내구성이 가장 중요한 야외 통신 장비 및 중요한 네트워크 구성 요소에서 필수적입니다..

통신 PCB 조립체의 외부 패키지는 견고한 카튼을 사용하여 신중하게 설계되어 운송 및 저장 중에 안전한 보호를 제공합니다.이 포장은 PCB가 물리적 손상으로부터 자유로울 수 있도록 보장합니다., 습도, 정전력, 제조업자에서 최종 사용자까지 품질을 유지합니다.

요약하면 통신 PCB 조립은 5G 통신 인프라, 급증 보호 시스템,고주파 통신장치 및 정확한 임피던스 제어로 HDI PCB 기술을 필요로 하는 모든 고주파 통신장치신뢰할 수 있는 제조업체로서, 우리는 현대 통신 네트워크의 엄격한 요구 사항을 충족시키는 제품을 제공하며, 모든 단위의 높은 성능, 내구성 및 신뢰성을 보장합니다.

 

사용자 정의:

우리의 통신 PCB 조립 제품은 중류 산업의 제조업체의 다양한 요구를 충족시키기 위해 포괄적인 사용자 정의 서비스를 제공합니다.우리는 Through Hole를 포함한 다양한 형태의 고품질 PCB를 생산하는 데 전문입니다., 블라인드, 그리고 묻힌 비아, 최적의 전기 성능과 신뢰성을 보장합니다.

제조업체는 ROHS PCB 품질 시스템에 엄격하게 준수하여 환경 친화적이고 안전한 제품을 보장 할 수 있습니다. 보드 두께는 0.2mm에서 6mm까지 사용자 정의 될 수 있습니다.,다재다능한 애플리케이션을 허용하고 통신 장치의 내구성을 향상시킵니다.

우리는 당신의 디자인 요구 사항에 맞게 파란색, 녹색 및 기타와 같은 다양한 용접 마스크 색상 옵션을 제공하고 PCB의 시각적 매력을 향상시킵니다.각 보드 는 안전 한 배달 과 운송 도중 의 보호 를 보장 하기 위해 단단 한 카튼 에 조심스럽게 포장 됩니다.

우리의 통신 PCB 조립 사용자 정의 서비스를 선택 신뢰성있는 제조 솔루션을 위해 우수한 품질과 정밀도로 무거운 전류 응용 프로그램을 지원합니다.

 

지원 및 서비스:

우리의 통신 PCB 조립 제품은 최적의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 헌신적인 기술 지원 팀에 의해 지원됩니다.우리는 전체적인 문제 해결 지원을 제공합니다., 펌웨어 업데이트 및 구성 가이드는 통신 시스템을 효율적으로 통합하고 유지하도록 도와줍니다.

기술 지원 이외에도, 우리는 PCB 디자인 컨설팅, 프로토타입 개발, 테스트 및 검증,수리 및 리모델링 서비스우리의 전문가들은 귀하의 특정 응용 프로그램 요구 사항과 산업 표준을 충족시키는 솔루션을 조정하기 위해 귀하와 긴밀히 협력합니다.

우리는 또한 사용자 설명서, 설치 가이드 및 응용 설명서를 포함하여 자세한 문서를 제공하여 통신 PCB 조립 제품의 원활한 배포 및 운영을 촉진합니다.우리의 목표는 성공적인 구현과 장기적인 지원을 위해 필요한 지식과 도구를 제공하는 것입니다..

 

포장 및 운송:

우리의 통신 PCB 조립 제품은 운송 중에 최대한의 보호를 보장하기 위해 신중하게 포장됩니다.그 다음으로 충격과 진동을 흡수하기 위해 완충 된 포장 재료.

패키지에는 안전하고 효율적인 운송을 촉진하기 위해 처리 지침과 제품 정보가 표시되어 있습니다.고품질의 상자, 국제 운송 표준을 준수.

운송에 있어서 우리는 신뢰할 수 있는 운송사들과 협력하여 신속한 배달과 추적 서비스를 제공합니다. 우리는 고객의 요구사항을 충족시키기 위해 다양한 운송 옵션을 제공합니다.가속화 및 표준 배달을 포함하여.

구매자 들 은 수신 후 즉시 포장 및 제품 상태 를 검사 하고, 신속 한 해결 을 보장 하기 위해 손해 를 보고 하는 것 을 권고 한다.

 

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