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프로토타입 PCB 조립자동 PCB 다층 FR4 ENIG 납 없는 HASL UL

소재: FR4

두께: 0.4mm-3mm

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다층 FR4 ENIG 프로토 타입 PCB 조립 자동 PCB 납 없는 HASL UL

소재: FR4

두께: 0.4mm-3.4mm

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0.05mm LW/LS 미니 오토 PCB 조립 생산 및 자동차 전자 시스템 통합을위한 자동차 PCB 통합

소재: FR4

LW/LS 최소: 0.05 밀리미터

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맨판 PCB 계약 제조 1L 2L 다층 HDI PCB FR4 테플론 로저스

소재: FR4

구리 두께: 0.5~10OZ

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미니 홀 크기 0.2mm ENIG 자동화 제어 애플리케이션을 위한 맞춤형 금속 PCB

소재: 알루미늄

용접 마스크 색상: 흰색, 검정색, 노란색, 빨간색, 파란색

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OEM 맞춤형 구리 PCB 제조자 FR4 재료 기반 인쇄 회로 보드

소재: FR4

로스 준수: 그래요

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고성능 및 고효율 애플리케이션을 위한 맞춤형 금속 PCB

소재: 알루미늄

용접 마스크 색상: 흰색, 검정색, 노란색, 빨간색, 파란색

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ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL 인증 자동차 전자 OEM용 턴키 PCB 조립 제조업체

테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스

솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)

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회로판 제조 회사 PCB판 제조 LCD 센서와 함께 PCB판 제조 저렴한 비용

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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주문 PCB 제조자 불규칙한 모양과 ENIG의 빠른 회전 인쇄 회로 보드 조립

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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높은 Tg170 및 높은 Tg180 통신 PCB 조립 HDI PCB 보드

제품명: 소통 인쇄 회로 판 어셈블리

비아타입: 스루홀, 블라인드, 매립

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고 Tg170 및 고 Tg180 통신 PCB 어셈블리, 산업용 애플리케이션 및 전자 시스템에 솔루션 제공

PCB 레이어: 6 층

임피던스 제어: 예

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HDI PCB 통신 PCB 조립 6 층 및 HASL 납 없는 표면 마무리 포함 통신 네트워크의 성능에 맞춘

민 구멍 직경: 0.1mm

비아타입: 스루홀, 블라인드, 매립

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통신 PCB High Tg180 고전류 맞춤형 크기 PCB, 전력 관리 및 분배용으로 설계

표면 마무리: ENIG,HASL 무연

통신 PCB: 높은 Tg170 및 높은 Tg180

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PCB 박스 구축 서비스 풀 턴키 PCB E 테스트 진공 패키지 제조 ISO 9001 RoHS

모크: 부정은 제한했습니다

테스트: AOI,ICT,100% 시각 검사,FT

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표면 장착 PCB 조립 자동차 PCB 설계 OSP 표면 완화

레이어: 2Layers

소재: FR4

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