SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 공장, 좋은 품질을 사다 SMT 인쇄 회로 판 어셈블리 상품 중국에서

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White Silk Screen SMT PCB Assembly 100% E-Test IPC-6012D 1-22 Layer Custom Design with 0.1mm Tolerance

조립 유형: 표면 실장 기술

레이어: 6 층

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6 Layers SMT Printed Circuit Assembly Combined with 100 Percent E Test Delivering and Electronic Manufacturing Results

PCB 표준: IPC-6012D

특징: 100% E-테스트

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6 Layers SMT PCB Assembly Offering ENIG Surface Finish and 1 year Guarantee Precision Electronic Circuit Board Assembly

조립 유형: 표면 실장 기술

구성 요소 유형: 저항기, 커패시터, IC, 다이오드, LED 등

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6 Layers Surface Mount Device Assembly White Silk Screen Optimized for Production and Enhanced Circuit Board Performance

실크스크린: 하얀색

특징: 100% E-테스트

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Pcba Design Base On Your Request Surface Mount PCB Fabrication IPC6012D Standard Certified Offering and PCB Manufacturing Services

표면 마감: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

공들여 나열한 것: 1-22 층

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1 year guarantee SMT PCB Assembly including Min Space 0.1MM 4Mil and Layout 1 to 22 Layer designed for circuit integration

공들여 나열한 것: 1-22 층

표면 마감: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

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Green Soldermask SMT PCB Assembly Including 100 Percent E test and PCBA Design Base On Your Request Providing Electronic Component Mounting

분 공간: 0.1 mm/4mil

실크스크린: 하얀색

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AssemblyTolerance ±0.1 Mm SMT Electronic Circuit Assembly Surface Mount Technology Precision Electronic Components Assembly Services

공들여 나열한 것: 1-22 층

구성 요소 유형: 저항기, 커패시터, IC, 다이오드, LED 등

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Surface Mount Technology SMT PCB Assembly Utilizing Green Solder Mask and Resistors Providing Electronic Circuit Assembly

보장하다: 1년

조립 유형: 표면 실장 기술

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Red Solder Mask Surface Mount Technology Assembly Offering 100 Percent E test for Electronic Device Manufacturing Process

보장하다: 1년

특징: 100% E-테스트

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캄보디아에서 제작된 낮은 관세 및 IPC-610A 품질 표준을 갖춘 빠른 처리 PCB 제조업체 및 PCB 어셈블리

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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회로 기판 제조 PCB 프로토타입 서비스 Gold Finger가 있는 HDI PCB

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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낮은 관세 및 IPC-610A 클래스 2 또는 클래스 3 품질 표준을 갖춘 빠른 처리 PCB 제조업체 및 PCB 어셈블리

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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캄보디아에서 제조된 PCB의 CoO와 PCB 제조 및 조립

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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RoHS 및 할로겐이없는 표면 장착 기술 PCB 조립

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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전용 회로 PCB 조립

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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