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중국과 캄보디아 FPC 플렉서블 조립 PCBA FR1 및 금 손가락 0.13um 표면 마무리

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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중국/캄보디아에서 자동 FPC 유연 PCBA 서비스 조립 제조업체

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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딱딱한 PCB 보드 유형 PCBA 회로 보드 조립 SMT THT 중국과 캄보디아에서 턴키 서비스

보드형: 리지드 PCB, 연성 PCB, 메탈 코어 PCB, 리지드-플렉스 PCB

보드 형상: 직사각형, 원형 및 모든 이상한 모양

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회로 PCBA 보드 조립 SMT THT UL/ISO9001/ISO13485/IATF16949 중국/캄보디아 제조업체

보드형: 리지드 PCB, 연성 PCB, 메탈 코어 PCB, 리지드-플렉스 PCB

보드 형상: 직사각형, 원형 및 모든 이상한 모양

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구리 금속 코어 PCB 제조업체 FR4 재료 기본 인쇄 회로 보드 조립

구리 두께: 00.3온스~2온스

소재: FR4

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FPC PCB 디자인 PCBA 소비자 전자제품 PCB 제조업체

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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4 층 FPC 유연 PCB FR-4 FR1 CEM-1 CEM-3 재료 사용자 정의 FPC PCB 디자인

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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전자 Pcba 회로 보드 녹색 실크 턴키 PCB 조립 ENIG 2U 몰입 금 IPC 클래스 II / III

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트용 PCBA

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잠수 금 ENIG 2U PCB-PCBA 조립 및 부품 구매 IPC II/III 클래스 검사 표준

실크: 하얀색

검사 규격: IPC 클래스 II/ IPC 등급 III

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PCBA 원스톱 서비스 ENIG 2U PCB-PCBA 부품 구매 최대 크기 600mm * 1200mm Rohs 준수

실크: 하얀 / 흑인들

검사 규격: IPC 클래스 II/ IPC 등급 III

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맨판 PCB 계약 제조 1L 2L 다층 HDI PCB FR4 테플론 로저스

소재: FR4

구리 두께: 0.5~10OZ

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턴키 PCB 제조 IPC II 클래스 ENIG 2U 표면 딱딱한 플렉스 PCBA

검사 규격: IPC 클래스 II/ IPC 등급 III

선행 시간: 모든 구성 요소를 수집한 후 3~5일

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회로 카드 조립 의료 장치 PCB 설계 SMT AOI THT ICT FT ROHS 준수

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-3mm

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프로토타입 PCBA 몰입 진 1.60mm PCBA 블랙 솔더 마스크 의료 PCB 배터리 내장

최대 크기.: 1200*400mm

두께: 1.6mm

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Pwa 인쇄 된 와이어링 조립 의료 PCB 디자인 듀얼 사이드 다층 75mm X 28mm X 5mm

구리: 0.5--5OZ

레이어: 다층

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턴키 Pcba 자동차 Pcb 전자 세르보 모터 제어 애플리케이션

소재: FR4

두께: 0.4mm-3mm

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