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quick turn prototype pcb (35) Online Manufacturer

빠른 회전 시간 PCB 프로토 타입화 빠른 회전 회로 보드 조립 제조

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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4층 빠른 회전 인쇄 회로 보드 프로토타입 IPC 클래스 2 또는 3

품질 기준: IPC 클래스 2 또는 3

레이어: 4 층

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빠른 PCB 프로토 타입 빠른 회전 PCB 조립 서비스 빠른 프로토 타입

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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다층 FR4 ENIG 프로토 타입 PCB 조립 자동 PCB 납 없는 HASL UL

소재: FR4

두께: 0.4mm-3.4mm

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2 또는 3 0.10mm 빠른 회전 인쇄 회로 보드 조립 프로토타입 8층 IPC 클래스

품질 기준: IPC 클래스 2 또는 3

선 폭: >400만, 정상

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빠른 회전 PCB 조립 계약 제조자 ENIG 2U 표면 RoHS와 녹색 실크

실크: 흰색

검사 규격: IPC 클래스 II/ IPC 등급 III

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단점 빠른 회전 PCB 프로토 타입 2OZ/4OZ 전력 보호 장비

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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CEM1 CEM3 빠른 회전 PCB 조립 및 캄보디아에서 만든 빠른 프로토타입

소재: FR4 (TG130-T180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.8mm-4mm

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슬롯 머신용 PCB 조립, 게임 머신용 PCBA

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.3mm-6mm

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Ems PCB 조립 빠른 회전 PCB 자동차 부품 ENIG 0.1mm 공간

레이어: 양면, 다층

소재: FR4(Tg130-Tg180)

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로저스 재료 기본 PCB ROHS SMT ENIG DIY 금속 PCB 보드 회로 5G 네트워크

소재: 로저스

구리 두께: 00.3온스~2온스

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다층 PCB 제조 FR4 FPC PCB 조립 제조업체 중국/캄보디아

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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에너지 생산 및 제어를 위한 PCB 조립

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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FR4 FPC PCB 조립 중국과 캄보디아에서 새로운 에너지 발전을 제어하기 위해

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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2L 저용량 FR4 PCB 조립 공장 중국과 캄보디아에서 새로운 에너지 전력을 제어

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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전자 조립 제조 SMT/AOI/THT/ICT/FT UL/ROHS 컴플라이언스

레이어: 6Layers

소재: FR4 ((Tg130)

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