원래 장소:
중국
브랜드 이름:
Suntek
인증:
ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377
모델 번호:
F9632-96
비디오
빨강, 녹색, 검정, 보라, 흰색 솔더마스크, PVC 케이블, ENIG 2U 표면 마감, OSP 0.5-0.5um
SMT 매개변수:
| 기술 | 회로 | PCB/플렉스/금속 PCB/Rigid-Flex | 매개변수 | 조립 측면 | 단면/양면 |
| 공정 | SMT | 최소 크기 | 10mm * 10mm | ||
| THT | 최대 크기 | 410mm * 350mm | |||
| 펀칭 | 두께 | 0.38mm ~ 6.00mm | |||
| 인서킷 테스트 기능 테스트 | 최소 칩 | 0201 칩 | |||
| 접착제, 번인 컨포멀 코팅 | 미세 피치 | 0.20mm | |||
| BGA 재작업 | BGA 볼 크기 | 0.28mm |
관련 기술:
| H 높음 | SMT+ICT+THT+FT SMT+ICT+THT+하네스+조립+FT | SMT 기계(인쇄, 픽 앤 플레이스, 리플로우 솔더링) THT 기계(웨이브 솔더링) 터미널 기계... | AOI X-RAY 사출 성형기 AI(자동 삽입기)... |
| M 중간 | SMT+ICT THT+FT SMT+THT THT+하네스+FT 조립+FT | 일반 SMD+DIP DIP 부품+ 하네스 SMD+DIP+하네스(사출 성형 없음) | 0201 SMD BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA 하네스+사출 성형 컨포멀 코팅 |
| S 낮음 | 순수 SMT(SMT만) 순수 THT(THT만) 순수 하네스(하네스만) 순수 조립(조립만) | OEM 재료+ 조립 | 설계+OEM 재료+조립 |
| 낮음 | 높음 | 최고 |
관련 특수 기술
IC 프로그래밍
BGA 재작업
칩 온 보드/COB
공정 솔더링
자동 접착
컨포멀 코팅
조립 흐름도:
고객에게 EMS 원스톱 솔루션을 제공합니다:
PCB, 플렉스, Rigid-flex, MPCB, HDI 베어 보드
표면 실장 조립(SMT)
쓰루 홀 기술(THT)
볼 그리드 어레이(BGA) 조립 및 검사
와이어 하네스 및 케이블 조립
박스 빌드 및 최종 조립
무연, RoHS, Reach 규정 준수
기존/혼합 기술 조립
고혼합/저 & 중량 지원
재료의 전체/부분 조달
글로벌 전자 부품 공급업체와의 제휴
고객 위탁 재료로부터의 조립
제품 테스트(ICT 및 기능)
전체 턴키 및 위탁 비즈니스 지원
문의사항을 직접 저희에게 보내세요
