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4층 PCB SMT 조립 SMT Pcba 제조 전자 인쇄 회로 보드 UL 인증

4층 PCB SMT 조립 SMT Pcba 제조 전자 인쇄 회로 보드 UL 인증

4층 PCB SMT 조립

PCB SMT 조립 Suntek

SMT 회로판 조립 서비스

원래 장소:

중국이나 캄보디아

브랜드 이름:

Suntek Electronics Co., Ltd

인증:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

모델 번호:

2024-PCBA-028

저희와 연락
인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
소재:
PI
두께:
0.4mm-3mm
레이어:
4Layers
실크 스트린 색:
하얗고 검습니다
LW/LS 최소:
0.05 밀리미터
구리:
0.5--5OZ
표면 마감:
HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석
보증:
1년
X-레이 정밀검사:
하단 패드가 있는 BGA, OFN, QFP용
임피던스 제어:
그래요
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
1pcs
가격
Customized products
포장 세부 사항
ESD 가방 및 상자별
배달 시간
모든 구성 요소가 키트에 포함된 후 5-7일
지불 조건
TT, 페이팔
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0086-731-84874736
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제품 설명

4층 PCB SMT 조립 SMT Pcba 제조 전자 인쇄 회로 보드 UL 인증

 

썬텍 계약 공장:

Suntek 그룹은 PCB,PCB 조립,케이블 조립,Mix. 기술 조립 및 박스 제작에 대한 원스톱 솔루션을 가진 EMS 분야에서 전문 공급 업체입니다. ISO9001:2015,ISO13485:2016IATF 16949:2016 및 UL E476377 인증. 우리는 전 세계 고객에게 경쟁력있는 가격으로 자격을 갖춘 제품을 제공합니다.

 

능력 개요:

 

 

프로젝트

SMT 처리 능력

SMT 용량

1일 1천만개의 용접제과

초과

저항 및 용량: 0.3%

IC: 0%

보드 종류

POP/PCB/FPC/Rigid-flex board/HDI/High Frequency&Speed
PCB/금속 PCB

장착 부품 정밀성

최소 패키지: 03015CHIP/0.20PLT

최소 부품 정확도:±0.034MM

IC 배치 정확도: ± 0.025MM

PCB SPEC

PCB 크기: 50*50MM~774*710MM

PCB 두께: 0.3~6.5MM


유연 PCB플렉스 프린트 또는 플렉스 회로로도 알려진 플렉스 회로판은 원하는 모양으로 구부릴 수 있는 특별한 종류의 회로판이다. 이들은 고밀도 및 고온 애플리케이션에 널리 사용됩니다.플렉스 디자인은 폴리아미드 또는 투명한 폴리에스터 필름으로 구성되어 있으며 높은 열 저항을 갖춘 기판 재료로 용접 장착 부품에 적합합니다..

 

서비스 제공:

혁신적인 딱딱하고 유연한 과정

프리미엄 소재 세트

HDI와 함께 딱딱한 플렉스

느슨 한 잎 구조

너무 큰 패널

레이어 카운트 40+

히트 싱크 애플리케이션

 

응용 프로그램:

잠금 방지 브레이크

카메라

연료 펌프

초음파 탐사선

반도체 시험

의료기기

모션 시스템

위성

항공기

배터리 팩

제조장치

에어백 시스템

 

포장 및 운송:

유연 PCB 조립 포장 및 운송

 

포장:

유연 PCB 조립 제품은 안전한 운송을 보장하기 위해 견고한 고지 상자에 포장됩니다. 상자는 운송 중에 손상을 방지하기 위해 테이프로 밀폐됩니다.

이 제품은 또한 운반 중 잠재적 인 충돌과 진동으로부터 추가 보호를 제공하기 위해 거품 포장으로 포장됩니다.

각 상자에는 제품 이름, 양, 취급 지침이 표시되어 있어 쉽게 식별하고 취급할 수 있습니다.

 

운송:

상품은 신뢰할 수 있고 신뢰할 수 있는 택배 서비스를 통해 고객에게 신속하고 안전한 배달을 보장합니다.

배송 주소 및 연락처 정보는 정확한 배송을 보장하기 위해 두 번 확인됩니다. 제품은 예상치 못한 사건으로부터 보호하기 위해 운송 중에 보험에 가입됩니다.

상품이 배송되면 추적 번호를 고객에게 제공하여 주문을 추적하고 안전하게 도착할 수 있습니다.

배달 후, 고객은 수신 증명으로 패키지에 서명해야합니다.

 

우리 의 품질 관리

우리의 목표는 95%의 고객 만족입니다.

우리의 품질 정책: 지속적인 개선은 완벽한 품질을 만들고 고객과 윈-윈 관계에 도달합니다.

우리의 해결책: 일방적이고 유연하고 지속적인 개선

우리의 비즈니스 철학: 품질은 시장을 이긴다, 아이디어는 미래를 창조한다.

우리의 비전: EMS 분야에서 장기적인 윈-윈 파트너.

 

우리 의 목표물

우리는 항상 경쟁력 있는 가격, 고품질, 빠른 배송 제품을 공급하려고 합니다.

 

 

전자 제품의 급속한 개발과 혁신으로, SMT (Surface Mount Technology) 조립은 현대 전자 제조의 필수적이고 중요한 부분이되었습니다.오늘날 시장에서, 효율적이고 정확하고 신뢰할 수있는 SMT 조립 라인에 대한 수요가 증가하고 있습니다.이 기사 는 복잡한 전자 부품 의 다양한 조립 필요 를 충족 하는 데 앞장서고 있는 최첨단 SMT 조립 라인 을 소개 할 것 이다, BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC 및 PoP를 포함하여.

 

우리의 최첨단 SMT 조립 라인은 BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC 및 PoP와 같은 다양한 복잡한 전자 조립 장치의 조립 요구를 충족시키는 시대를 선도하는 혁신입니다.전체적인 조립 기능으로정확성과 신뢰성, 높은 효율성과 생산성, 품질 관리 및 추적성,우리의 조립 라인은 고객에게 경쟁 시장에서 성공하는 데 도움이되는 우수한 조립 솔루션을 제공할 것입니다..

 

혁신 스타트업이든 산업 거장이든, 우리는 여러분의 필요에 맞게 SMT 조립 솔루션을 사용자 정의할 수 있습니다.우리의 SMT 조립 라인에 대해 더 많은 것을 배우기 위해 우리의 팀과 연락하십시오 우리는 전자 제조 산업을 발전시키기 위해 당신과 함께 일할 것을 기대합니다.

 

 

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