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검은색 실크스크린 PCBA Bga 조립 SMT PCB 보드 FR-4 ROHS UL ISO9001 2015

검은색 실크스크린 PCBA Bga 조립 SMT PCB 보드 FR-4 ROHS UL ISO9001 2015

피크바 브가 집회 스엠티 PCB (폴리염화비페닐)

SMT PCB 보드 FR-4

SMT 회로 카드 조립

원래 장소:

중국이나 캄보디아

브랜드 이름:

Suntek Electronics Co., Ltd

인증:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

모델 번호:

2024-PCBA-028

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인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
LW/LS 최소:
0.05 밀리미터
소재:
FR4
구리:
0.5--5OZ
실크 스트린 색:
하얗고 검습니다
두께:
0.4mm-3mm
레이어:
이중, 다층,
표면 마감:
HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석
보증:
1년
X-레이 정밀검사:
하단 패드가 있는 BGA, OFN, QFP용
서비스:
OEM/프로그래밍/기능 테스트
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
1pcs
가격
Customized products
포장 세부 사항
ESD 가방 및 상자별
배달 시간
모든 구성 요소가 키트에 포함된 후 5-7일
지불 조건
TT, 페이팔
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0086-731-84874736
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제품 설명

검은색 실크스크린 PCBA Bga 조립 SMT PCB 보드 FR-4 ROHS UL ISO9001 2015

 

썬텍 계약 공장:

Suntek 그룹은 PCB / FPC에 대한 원 스톱 솔루션으로 EMS 분야에서 선도적인 공급 업체입니다

케이블 조립, 믹스 기술 조립 및 박스 빌딩.

주식회사인 Suntek Electronics Co., Ltd는 중국 후난성에 위치하고 있습니다.

BLSuntek Electronics Co., Ltd는 캄보디아 칸달 지방에 위치한 새로운 시설입니다.

 

 

능력 개요:

 

제품 이름

PCB 조립

플러그 비아스 용량

0.2-0.8mm

PCB 품질 시스템

ROHS

표면 완공

ENIG

2-10

PCB 레이어

2 층

최소선 너비/간격

00.1mm

PCBA 서비스

SMT+DIP+기능 테스트

최소 구멍 용도

±0.05mm

PCB 프로세스

잠수 금

PCBA 테스트

AOI, X-RAY, ICT 및 기능 테스트

핵심 단어

자동차 다층 보드 조립, 자동차 전자 시스템 통합, 자동차 PCB 통합 및 조립

 


 

서비스 제공:

혁신적인 딱딱하고 유연한 과정

프리미엄 소재 세트

HDI와 함께 딱딱한 플렉스

느슨 한 잎 구조

너무 큰 패널

레이어 카운트 40+

히트 싱크 애플리케이션

 

응용 프로그램:

유연 회로 보드는 더 나은 성능, 높은 정확성, 정밀성 및 규칙적인 융통을 요구하는 응용 프로그램에 적합합니다. 유연 회로 보드의 응용 분야는 다음과 같습니다:

잠금 방지 브레이크

카메라

연료 펌프

초음파 탐사선

반도체 시험

의료기기

모션 시스템

위성

항공기

배터리 팩

제조장치

에어백 시스템

 

포장 및 운송:

유연 PCB 조립 포장 및 운송

 

포장:

유연 PCB 조립 제품은 안전한 운송을 보장하기 위해 견고한 고지 상자에 포장됩니다. 상자는 운송 중에 손상을 방지하기 위해 테이프로 밀폐됩니다.

이 제품은 또한 운반 중 잠재적 인 충돌과 진동으로부터 추가 보호를 제공하기 위해 거품 포장으로 포장됩니다.

각 상자에는 제품 이름, 양, 취급 지침이 표시되어 있어 쉽게 식별하고 취급할 수 있습니다.

 

운송:

상품은 신뢰할 수 있고 신뢰할 수 있는 택배 서비스를 통해 고객에게 신속하고 안전한 배달을 보장합니다.

배송 주소 및 연락처 정보는 정확한 배송을 보장하기 위해 두 번 확인됩니다. 제품은 예상치 못한 사건으로부터 보호하기 위해 운송 중에 보험에 가입됩니다.

상품이 배송되면 추적 번호를 고객에게 제공하여 주문을 추적하고 안전하게 도착할 수 있습니다.

배달 후, 고객은 수신 증명으로 패키지에 서명해야합니다.

 

우리 의 품질 관리

우리의 목표는 95%의 고객 만족입니다.

우리의 품질 정책: 지속적인 개선은 완벽한 품질을 만들고 고객과 윈-윈 관계에 도달합니다.

우리의 해결책: 일방적이고 유연하고 지속적인 개선

우리의 비즈니스 철학: 품질은 시장을 이긴다, 아이디어는 미래를 창조한다.

우리의 비전: EMS 분야에서 장기적인 윈-윈 파트너.

 

우리 의 목표물

우리는 항상 경쟁력 있는 가격, 고품질, 빠른 배송 제품을 공급하려고 합니다.

 

 

전자 제품의 급속한 개발과 혁신으로, SMT (Surface Mount Technology) 조립은 현대 전자 제조의 필수적이고 중요한 부분이되었습니다.오늘날 시장에서, 효율적이고 정확하고 신뢰할 수있는 SMT 조립 라인에 대한 수요가 증가하고 있습니다.이 기사 는 복잡한 전자 부품 의 다양한 조립 필요 를 충족 하는 데 앞장서고 있는 최첨단 SMT 조립 라인 을 소개 할 것 이다, BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC 및 PoP를 포함하여.

 

  • 전체 조립 능력:우리의 SMT 조립 라인은 최신 기술과 첨단 기계 및 장비로 장착되어 모든 유형의 전자 조립을 처리 할 수있는 전체 조립 기능을 제공합니다.BGA (볼 그리드 배열), UBGA (볼 그리드 배열이 없다), QFN (리드 패키지가 없다), QFP (멀티 핀 패키지), SOIC (작은 홍보 패키지),PLCC (플래스틱 패키지 프로그래밍 가능한 논리 장치) 또는 PoP (더미화된 패키지)즉, 제품 설계가 얼마나 복잡하든 우리는 포괄적인 조립 솔루션을 제공할 수 있습니다.

  • 정확성과 신뢰성: 우리의 SMT 조립 라인은 정확성과 신뢰성을 핵심 원칙으로 설계되었습니다.우리는 첨단 자동화 장비와 고 정밀 로봇을 사용하여 각 부품이 정확하게 올바른 장소에 용접되도록합니다.우리의 조립 라인은 또한 첨단 검사 및 품질 관리 시스템으로 장착되어 제품 품질이 최고 표준을 충족하는지 확인합니다.우리의 조립 라인 운영자는 전문적으로 훈련되고 각 조립 단계가 정확하게 수행되도록 경험과 기술을 가지고 있습니다..

  • 높은 효율성과 생산성: 우리의 SMT 조립 라인은 생산성과 처리량을 높이기 위해 고도로 자동화된 프로세스를 사용합니다.우리 장비는 짧은 시간 내에 대규모 전자 부품을 조립할 수 있습니다., 따라서 생산 주기의 시간을 크게 줄입니다. 동시에, 우리의 조립 라인은 다양한 제품에 대한 수요의 변화를 수용하기 위해 빠른 라인 변경 및 빠른 조정을 지원합니다.이 고효율 생산 능력은 고객이 시장 수요에 신속하게 대응하고 더 빠른 시일까지 시장에 도달하도록 돕습니다..

  • 품질 관리와 추적성: 우리는 전자제품 제조에서 품질 관리의 중요성을 이해합니다.그래서 우리는 엄격하게 품질 통제와 품질 보장 조치를 집합 과정 내내 시행우리의 조립 라인은 첨단 테스트 장비와 프로세스 제어 시스템으로 장착되어 각 부품의 종합적인 품질 검사 및 검증을 가능하게합니다. we have implemented a strict traceability system to ensure that the source and assembly process of each component can be traced back to the raw material supplier and operator to provide a higher level of quality assurance.

우리의 최첨단 SMT 조립 라인은 BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC 및 PoP와 같은 다양한 복잡한 전자 조립 장치의 조립 요구를 충족시키는 시대를 선도하는 혁신입니다.전체적인 조립 기능으로정확성과 신뢰성, 높은 효율성과 생산성, 품질 관리 및 추적성,우리의 조립 라인은 고객에게 경쟁 시장에서 성공하는 데 도움이되는 우수한 조립 솔루션을 제공할 것입니다..

 

혁신 스타트업이든 산업 거장이든, 우리는 여러분의 필요에 맞게 SMT 조립 솔루션을 사용자 정의할 수 있습니다.우리의 SMT 조립 라인에 대해 더 많은 것을 배우기 위해 우리의 팀과 연락하십시오 우리는 전자 제조 산업을 발전시키기 위해 당신과 함께 일할 것을 기대합니다.

 

 

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