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검은색 실크스크린 PCBA Bga 조립 SMT PCB 보드 FR-4 ROHS UL ISO9001 2015

검은색 실크스크린 PCBA Bga 조립 SMT PCB 보드 FR-4 ROHS UL ISO9001 2015

피크바 브가 집회 스엠티 PCB (폴리염화비페닐)

SMT PCB 보드 FR-4

SMT 회로 카드 조립

원래 장소:

중국이나 캄보디아

브랜드 이름:

Suntek Electronics Co., Ltd

인증:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

모델 번호:

2024-PCBA-028

저희와 연락
인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
LW/LS 최소:
0.05 밀리미터
소재:
FR4
구리:
0.5--5OZ
실크 스트린 색:
하얗고 검습니다
두께:
0.4mm-3mm
레이어:
이중, 다층,
표면 마감:
HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석
보증:
1년
X-레이 정밀검사:
하단 패드가 있는 BGA, OFN, QFP용
서비스:
OEM/프로그래밍/기능 테스트
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
1pcs
가격
Customized products
포장 세부 사항
ESD 가방 및 상자별
배달 시간
모든 구성 요소가 키트에 포함된 후 5-7일
지불 조건
TT, 페이팔
제품 설명

블랙 실크스크린 PCBA BGA 어셈블리 SMT PCB 보드 FR-4 ROHS UL ISO9001 2015

 

Suntek 계약 공장:

Suntek Group은 PCB/FPC를 위한 원스톱 솔루션을 제공하는 EMS 분야의 선두 공급업체입니다.

어셈블리, 케이블 어셈블리, 혼합 기술 어셈블리 및 박스 빌딩.

Suntek Electronics Co., Ltd는 주요 시설로 중국 후난성에 위치해 있습니다.

BLSuntek Electronics Co., Ltd는 새로운 시설로 캄보디아 칸달주에 위치해 있습니다.

 

 

기능 개요:

 

제품 이름

PCB 어셈블리

플러깅 비아 기능

0.2-0.8mm

PCB 품질 시스템

ROHS

표면 마감

ENIG

레이어

2-10

PCB 레이어

2 레이어

최소 선 폭/간격

0.1mm

PCBA 서비스

SMT+DIP+기능 테스트

최소 홀 허용 오차

±0.05mm

PCB 공정

침수 금

PCBA 테스트

AOI, X-RAY, ICT 및 기능 테스트

핵심 단어

자동차 멀티 레이어 보드 어셈블리, 자동차 전자 시스템 통합, 자동차 PCB 통합 및 어셈블리

 


 

제공 서비스:

혁신적인 Rigid-Flex 공정

프리미엄 재료 세트

HDI가 있는 Rigid-Flex

Loose Leaf 구조

대형 패널

최대 40+ 레이어

방열판 적용

 

응용 분야:

플렉시블 회로 기판은 더 나은 성능, 높은 정확성, 정밀성 및 규칙적인 굴곡이 필요한 응용 분야에 적합합니다. 플렉시블 회로 기판의 응용 분야는 다음과 같습니다.

안티록 브레이크

카메라

연료 펌프

초음파 프로브

반도체 테스트

의료 기기

모션 시스템

위성

항공 전자 공학

배터리 팩

제조 장치

에어백 시스템

 

포장 및 배송:

플렉시블 PCB 어셈블리 포장 및 배송

 

포장:

플렉시블 PCB 어셈블리 제품은 안전한 운송을 위해 튼튼한 판지 상자에 포장됩니다. 상자는 배송 중 손상을 방지하기 위해 테이프로 밀봉됩니다.

제품은 또한 운송 중 잠재적인 충격과 진동으로부터 추가적인 보호를 제공하기 위해 버블 랩으로 포장됩니다.

각 상자에는 제품 이름, 수량 및 취급 지침이 표시되어 쉽게 식별하고 취급할 수 있습니다.

 

배송:

제품은 고객에게 시기 적절하고 안전하게 배송하기 위해 신뢰할 수 있는 택배 서비스를 통해 배송됩니다.

배송 주소 및 연락처 정보는 정확한 배송을 위해 이중 확인됩니다. 제품은 예상치 못한 사고로부터 보호하기 위해 운송 중 보험에 가입됩니다.

제품이 배송되면 고객에게 추적 번호가 제공되어 주문을 추적하고 안전한 도착을 확인할 수 있습니다.

배송 시 고객은 수령 증거로 소포에 서명해야 합니다.

 

품질 관리

우리의 목표: 고객 만족도 95%.

품질 정책: 지속적인 개선은 완벽한 품질을 만들고 고객과의 윈-윈 관계를 달성합니다.

솔루션: 원스톱, 유연성, 지속적인 개선.

사업 철학: 품질이 시장을 이기고, 아이디어가 미래를 창조합니다.

비전: EMS 분야의 장기적인 윈-윈 파트너.

 

우리의 목표

우리는 항상 경쟁력 있는 가격, 고품질, 빠른 배송 제품을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.

 

 

전자 제품의 급속한 발전과 혁신으로 인해 SMT(표면 실장 기술) 어셈블리는 현대 전자 제품 제조의 필수적이고 중요한 부분이 되었습니다. 오늘날 시장에서는 효율적이고 정확하며 신뢰할 수 있는 SMT 어셈블리 라인에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이 기사에서는 BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC 및 PoP를 포함한 광범위한 복잡한 전자 부품의 어셈블리 요구 사항을 충족하는 최첨단 SMT 어셈블리 라인을 소개합니다.

 

  • 전체 어셈블리 기능: 당사의 SMT 어셈블리 라인은 모든 유형의 전자 어셈블리를 처리할 수 있는 전체 어셈블리 기능을 제공하기 위해 최신 기술과 첨단 기계 및 장비를 갖추고 있습니다. BGA(볼 그리드 어레이), UBGA(볼 그리드 어레이 없음), QFN(리드 없는 패키지), QFP(멀티 핀 패키지), SOIC(소형 아웃리치 패키지), PLCC(플라스틱 패키지 프로그래머블 로직 장치) 또는 PoP(스택 패키지) 등 당사의 어셈블리 라인은 모든 것을 처리할 수 있습니다. 즉, 제품 설계가 아무리 복잡하더라도 포괄적인 어셈블리 솔루션을 제공할 수 있습니다.

  • 정확성 및 신뢰성: 당사의 SMT 어셈블리 라인은 정확성과 신뢰성을 핵심 원칙으로 설계되었습니다. 각 구성 요소가 올바른 위치에 정확하게 납땜되도록 고급 자동화 장비와 고정밀 로봇을 사용합니다. 당사의 어셈블리 라인은 또한 제품 품질이 최고 기준을 충족하는지 확인하기 위해 고급 검사 및 품질 관리 시스템을 갖추고 있습니다. 당사의 어셈블리 라인 운영자는 전문적인 교육을 받았으며 각 어셈블리 단계를 정확하게 수행할 수 있는 경험과 기술을 갖추고 있습니다.

  • 고효율 및 생산성: 당사의 SMT 어셈블리 라인은 생산성과 처리량을 높이기 위해 고도로 자동화된 프로세스를 사용합니다. 당사의 장비는 단기간에 대규모 전자 부품을 조립할 수 있으므로 생산 주기 시간을 크게 줄입니다. 동시에 당사의 어셈블리 라인은 다양한 제품에 대한 수요 변화를 수용하기 위해 빠른 라인 변경 및 신속한 조정을 지원합니다. 이러한 고효율 생산 능력은 고객이 시장 수요에 신속하게 대응하고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움이 됩니다.

  • 품질 관리 및 추적성: 당사는 전자 제품 제조에서 품질 관리의 중요성을 이해하고 있으므로 어셈블리 프로세스 전반에 걸쳐 품질 관리 및 품질 보증 조치를 엄격하게 시행합니다. 당사의 어셈블리 라인은 각 구성 요소에 대한 포괄적인 품질 검사 및 검증을 가능하게 하는 고급 테스트 장비 및 공정 제어 시스템을 갖추고 있습니다. 또한 각 구성 요소의 소스와 어셈블리 프로세스를 원자재 공급업체 및 운영자까지 추적하여 더 높은 수준의 품질 보증을 제공할 수 있도록 엄격한 추적성 시스템을 구현했습니다.

당사의 최첨단 SMT 어셈블리 라인은 BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC 및 PoP와 같은 광범위한 복잡한 전자 어셈블리의 어셈블리 요구 사항을 충족하는 시대를 선도하는 혁신입니다. 전체 어셈블리 기능, 정확성 및 신뢰성, 고효율 및 생산성, 품질 관리 및 추적성을 통해 당사의 어셈블리 라인은 경쟁 시장에서 성공하는 데 도움이 되는 우수한 어셈블리 솔루션을 고객에게 제공합니다.

 

혁신적인 스타트업이든 업계 거인이든, 귀하의 요구에 맞는 SMT 어셈블리 솔루션을 맞춤화할 수 있습니다. 당사의 SMT 어셈블리 라인에 대해 자세히 알아보려면 당사 팀에 문의하십시오. 전자 제품 제조 산업 발전을 위해 함께 일할 수 있기를 기대합니다.

 

 

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