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PCB 조립 공장 표면 장착 기술 BGA AOI X-RAY ROHS UL

PCB 조립 공장 표면 장착 기술 BGA AOI X-RAY ROHS UL

BGA PCB 조립

엑스레이 PCB 조립

aoi PCB 조립

원래 장소:

중국이나 캄보디아

브랜드 이름:

Suntek Electronics Co., Ltd

인증:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

모델 번호:

2024-PCBA-028

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인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
소재:
PI,FR4
구리:
0.5--5OZ
레이어:
2~8층
실크 스트린 색:
하얗고 검습니다
두께:
0.4mm-3mm
LW/LS 최소:
0.05 밀리미터
표면 마감:
ENIG
SMT, THT(전자상거래):
그래요
보증:
1년
X-레이 정밀검사:
하단 패드가 있는 BGA, OFN, QFP용
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
1pcs
가격
Customized products
포장 세부 사항
ESD 가방 및 상자별
배달 시간
모든 구성 요소가 키트에 포함된 후 5-7일
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TT, 페이팔
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0086-731-84874736
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제품 설명

PCB 조립 공장 표면 장착 기술 BGA AOI X-RAY ROHS UL

 

썬텍 계약 공장:

Suntek 그룹은 PCB / FPC에 대한 원스톱 솔루션으로 EMS 분야에서 선도적인 공급 업체입니다

케이블 조립, 믹스 기술 조립 및 박스 빌딩.

주식회사인 Suntek Electronics Co., Ltd는 중국 후난성에 위치하고 있습니다.

BLSuntek Electronics Co., Ltd는 캄보디아 칸달 지방에 위치한 새로운 시설입니다.

 

역량 개요:

 

구리 무게 00.5온스 1온스 2온스 3온스 4oz 이상
외층 최소 추적 너비 3밀리 4밀리 5밀리 6밀리 RFQ
최소 추적 간격 4밀리 5밀리 7밀리 10밀리 RFQ
다른 구리 구조물에 구멍을 통해 7밀리 9밀리 12밀리 16밀리 RFQ
내부층 최소 추적 너비 3밀리 30.5밀리 5밀리 6밀리 RFQ
최소 추적 간격 3밀리 4밀리 6밀리 9밀리 RFQ
다른 구리 구조물에 구멍을 통해 7밀리 8밀리 11밀리 15밀리 RFQ

 

 

SMT PCB 조립 프로세스 - 표면 장착 기술

 

전자제품 제조의 급속한 세계에서, 표면 장착 기술 (SMT) 조립은 인쇄 회로 보드 (PCB) 를 생산하는 방식을 재구성 한 중추적 혁신입니다.이 기사에서는 SMT 조립 과정과 장단점을 자세히 살펴볼 것입니다.!
 

SMT 조립이란 무엇인가요?

SMT, 그것의 전체 이름은 "표면 장착 기술". SMT 조립은 자동화 된 기계를 사용하여 PCB 표면에 전자 구성 요소를 올바르게 배치하고 용접하는 방법입니다.오늘날 스마트 기술의 발전으로, SMT 조립은 전자 부품을 장착하는 전통적인 구멍 기술 건설 방법을 대체했습니다.SMT 조립은 PCB의 제조 비용을 크게 줄이고 더 작은 보드를 초래할 수 있도록 제조 자동화를 증가시킵니다..

哈哈

 

 

 

우리 의 품질 관리

우리의 목표는 95%의 고객 만족입니다.

우리의 품질 정책: 지속적인 개선은 완벽한 품질을 만들어 고객과 윈-윈 관계에 도달합니다.

우리의 해결책: 일방적이고 유연하고 지속적인 개선

우리의 비즈니스 철학: 품질은 시장을 이긴다, 아이디어는 미래를 창조한다.

우리의 비전: EMS 분야에서 장기적인 윈-윈 파트너.

 

 

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