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1L-32L 전자 조립 제조, SMT, Through-Hole 및 혼합 기술 옵션

1L-32L 전자 조립 제조, SMT, Through-Hole 및 혼합 기술 옵션

Through Hole 전자 조립 제조

혼합 기술 전자 조립 제조

SMT를 사용한 전자 조립 제조

원래 장소:

중국이나 캄보디아

브랜드 이름:

Suntek/BLSuntek

인증:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

모델 번호:

F025-029

저희와 연락
인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
소재:
FR4
구리:
0.5온스-10온스
제품 적합성:
ROHS
솔더 마스크 ::
녹색, 파란색, 검정색, 빨간색, 흰색, 무광택 색상
두께:
0.4mm-5mm
ROHS:
무연 또는 무연
레이어:
1L-32L
맞춤형:
그래요
구멍 Min. ::
00.1mm
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
부정은 제한했습니다
가격
Customized products
포장 세부 사항
ESD 가방 및 상자별
배달 시간
모든 구성 요소가 키트에 포함된 후 5-7일
지불 조건
T/T
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제품 설명

표면 실장 SMT, 스루홀 DIP 및 혼합 기술 SMT 스루홀 옵션을 사용한 전자 조립 제조


Suntek Group 소개:

Suntek Group은 FCB/FPC 조립, 케이블 조립 및 박스 조립을 위한 원스톱 솔루션을 제공하는 EMS 분야의 계약 공급업체입니다.


주요 시설인 Suntek Electronics Co., Ltd는 중국 후난성에 위치해 있습니다.

신규 시설인 BLSuntek Electronics Co., Ltd는 캄보디아 칸달주에 위치해 있습니다.

ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 및 UL E476377 인증을 획득했습니다.

우리는 전 세계 고객에게 경쟁력 있는 가격으로 자격을 갖춘 제품을 제공합니다.


1L-32L 전자 조립 제조, SMT, Through-Hole 및 혼합 기술 옵션 0




제조 능력:

항목 매개변수
보드 유형: Rigid PCB, Flexible PCB, metal core PCB, Rigid-Flex PCB
보드 모양: 직사각형, 원형 및 불규칙한 모양
최대 크기: 400mm * 1200mm
최소 패키지: 0201
미세 피치 부품: 0.25mm
BGA 패키지: 허용
DIP 용량: 3 DIP 라인 및 1 AI 조립 라인
부품 소싱: Suntek에서 모두, 또는 고객이 일부 위탁
부품 패키지: 릴, 컷 테이프, 튜브 및 트레이, 루즈 부품 및 벌크
테스트: 육안 검사, AOI, X-RAY, 기능 테스트
솔더 유형: 납 또는 무연(RoHS 준수) 조립
조립 옵션: 표면 실장(SMT), 스루홀(DIP), 혼합 기술
(SMT & 스루홀)
스텐실: 레이저 컷 스테인리스 스틸 스텐실, 스텝다운 스텐실
파일 형식: 자재 명세서, PCB(Gerber 파일), Pick-N-Place 파일(XYRS)
품질 등급: IPC-A-610 Class 2/Class 3




 응용 분야:

* 자동차, 기계

* 전자 기계, 프로젝터

* 광고 기계, 모니터, 가전 제품

* 정수기, 컴퓨터, 마더보드

* 군사 장비, 에어컨

* 통신 장비, 전원 장치 등


1L-32L 전자 조립 제조, SMT, Through-Hole 및 혼합 기술 옵션 1




원스톱 EMS 서비스:


OEM 서비스

레이어 1-32 레이어 구리 무게 0.5 oZ~10 oZ
재료   FR4(Tg 135-Tg180) 94v0, Rogers, 알루미늄 보드 절단  전단, V-score, 탭 라우팅
보드 유형 Rigid, flexable, rigid-flexable   실크 스크린 단면 이중면 녹색 LPI 등
보드 모양 직사각형, 원형, 슬롯, 컷아웃 등 설계 파일 형식 Gerber, CAD, .BRD
보드 두께 0.2~5.0mm, Flex 0.01~0.25 Bom 형식  Excel, PDF




생산:

1L-32L 전자 조립 제조, SMT, Through-Hole 및 혼합 기술 옵션 2




PCB 조립:

1) 당사의 장비에는 Desen 인쇄기, Samsung SMT, JT 무연 리플로우 오븐, 무연 웨이브 솔더링, BGA 리워크 베이스, AI 기계가 포함됩니다.

2) 표면 실장, 스루홀, BGA, QFP 및 QFN, 0201 부품 조립.

3) 모든 보드에 대한 AOl 테스트(BGA 패키지용 X-ray).

4) SMD 공정 전 첫 번째 검사 및 DIP 공정 전 첫 번째 완료 샘플.

5) 프로그래밍 및 기능 테스트.

6) 컨포멀 코팅 및 접착제.




Suntek Group이 제공할 수 있는 것:

1. PCB 및 FPC 베어 보드

2. PCB 및 FPC 조립

3. 부품 구매 및 재료 맞춤화

4. 턴키 박스 조립의 원스톱

5. 혼합 기술 혼합 조립

6. 케이블 조립 및 와이어 하네스

7. 저/중/고 볼륨 PCB 조립

8. X-ray 검사를 통한 BGA/QFN/DFN

9. IC 프로그래밍/AOI/ICT/기능 테스트




FAQ:

Q1. PCB 견적을 위한 파일은 무엇입니까?

A: PCB 파일(gerber)


Q2. MOQ 및 가장 빠른 배송 시간은?

A: Suntek에는 MOQ가 없습니다. 소량 및 대량 생산을 유연하게 처리할 수 있습니다. 샘플은 3-5일, 대량 생산은 7-10일이 소요됩니다.


Q3. PCB 견적을 위해 어떤 파일 형식이 필요합니까?

A: Gerber, Protel 99SE, DXP, PADS 9.5, AUTOCAD, CAM350이 OK입니다.

Q4. PCB 보드를 테스트하는 방법은?

A: 베어 PCB의 경우 AOI, 플라이 프로브 테스트, 텍스트 고정 장치 테스트, FQC 등.



우리는 고품질 제품과 정시 납품을 보장하기 위해 첨단 제조 장비와 기술, 전문 엔지니어 팀, 구매 팀, 품질 팀 및 관리 팀을 보유하고 있습니다.

당사 제품은 산업 제어, 자동차, 통신, 의료 장비, 가전 제품 등에 널리 사용됩니다.




PCBA 장비:

1L-32L 전자 조립 제조, SMT, Through-Hole 및 혼합 기술 옵션 3





1L-32L 전자 조립 제조, SMT, Through-Hole 및 혼합 기술 옵션 4













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