원래 장소:
중국/캄보디아
브랜드 이름:
Suntek/BECC
인증:
ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL
모델 번호:
F016-041
Suntek Group은 계약 EMS 분야의 공급업체로, FCB/FPC 조립, 케이블 조립, Box-build 조립에 대한 원스톱 솔루션을 제공합니다.
Suntek Electronics Co., Ltd는 주요 시설로 중국 후난성에 위치해 있습니다.
BLSuntek Electronics Co., Ltd는 새로운 시설로 캄보디아 칸달주에 위치해 있습니다.
ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 및 UL E476377 인증을 통해,
전 세계 고객에게 경쟁력 있는 가격으로 자격을 갖춘 제품을 제공합니다.
고객에게 원스톱 EMS 솔루션을 제공합니다:
1) PCB, Flex, Rigid-flex, MPCB, HDI 베어 보드
2) 표면 실장 조립(SMT)
3) 쓰루 홀 기술(THT)
4) 볼 그리드 어레이(BGA)/QFN/DFN 조립 및 X레이 검사
5) 와이어 하네스 및 케이블 조립
6) Box Build 및 최종 조립
7) 무연, RoHS, Reach 규정 준수
8) 기존/혼합 기술 조립
9) 고혼합/저 & 중량 볼륨 지원
10) 자재의 전체/부분 조달,a전 세계 전자 부품 공급업체와의 제휴
11) 고객 위탁 자재로부터의 조립
12) IC 프로그래밍/AOI/ICT/F기능 테스트
13) Full 턴키 & 위탁 비즈니스 지원
계약 전자 제조 서비스 공장
Suntek 기능:
PCB 조립(SMT) 제품 용량
| SMT 용량 | |
| SMT 항목 | 용량 |
| PCB 최대 크기 | 400mm*1200mm(SMT) |
| 칩 부품 | 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 패키지, BGA, QFN, DFN 풋프린트 |
| IC 최소 핀 간격 | 0.1mm |
| BGA 최소 간격 | 0.2mm |
| DIP 용량 | 3 DIP 조립 라인 및 1 AI 라인 |
| 조립 테스트 | 브리지 테스트, AOI 테스트, X-Ray 테스트, ICT(In Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test) |
FCT(Functional Circuit Test) |
전류 테스트, 전압 테스트, 고온 및 저온 테스트, 낙하 충격 테스트, 에이징 테스트, 방수 테스트, 누출 방지 테스트 등. 귀하의 요구 사항에 따라 다양한 테스트를 수행할 수 있습니다. |
PCBA 품질 관리:
1)우리의 목표: 고객 만족도 95%.
2)우리의 품질 정책: 지속적인 개선은 완벽한 품질을 만들고 고객과의 윈-윈 관계를 달성합니다.
3)우리의 솔루션: 원스톱, 유연성, 지속적인 개선.
4)우리의 사업 철학: 품질이 시장을 이기고, 아이디어가 미래를 창조합니다.
5)우리의 비전: EMS 분야의 장기적인 윈-윈 파트너.
특수 기술 관련
◆ IC 프로그래밍
◆ BGA 재작업
◆ 칩 온 보드/COB
◆ 공정 납땜
◆ 자동 접착
◆ 자동 컨포멀 코팅
FAQ:
Q1. 견적에 필요한 것은 무엇입니까?
A: PCB: 수량, Gerber 파일 및 기술 요구 사항(재료, 표면 마감 처리, 구리 두께, 보드 두께, ...)
PCBA: PCB 정보, BOM, (테스트 문서...)
Q2. 생산에 어떤 파일 형식을 사용합니까?
A: Gerber 파일: CAM350, Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
BOM: Excel (PDF, word, txt)
Q3. 내 파일은 안전합니까?
A: 귀하의 파일은 완전한 안전과 보안으로 보관됩니다. 우리는 전체 과정에서 고객의 지적 재산을 보호합니다. NDA는 언제든지 확인하고 서명할 수 있습니다.
Q4. MOQ?
A: Suntek에는 MOQ가 없습니다. 우리는 소량 및 대량 생산을 유연하게 처리할 수 있습니다.
Q5. 배송비?
A: 배송비는 목적지, 무게, 상품의 포장 크기에 따라 결정됩니다. 배송 견적을 원하시면 알려주세요.
Q6. 고객이 제공한 공정 재료를 받으십니까?
A :예, 모든 구성 요소를 제공하거나 고객이 위탁한 일부 구성 요소/모든 구성 요소도 허용됩니다.
제품 사진:
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