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IPC-A-610 Class 3 PCB assembly

high reliability turnkey PCBA

IPC standard certified assembly factory

원래 장소:

중국이나 캄보디아

브랜드 이름:

Suntek/BL Suntek

인증:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL IPC-A-610

모델 번호:

STK-TK-IPC3-003

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인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
검사 범위:
100% AOI, X-Ray, ICT, 기능 테스트
보드 크기:
최대 400mm x 1200mm
민 패키지:
0201
솔더 유형:
무연 또는 무연(RoHS 준수)
조립 유형:
SMT, THT/DIP, BGA, 혼합 기술
레이어 수:
1-32 층
품질 승인:
클래스 2(전용 서비스) / 클래스 3(높은 신뢰성)
IPC 표준:
IPC-A-610 클래스 2 및 클래스 3 허용
지불 및 배송 조건
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0086-731-84874736
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제품 설명

IPC-A-610 Class 3 고신뢰성 턴키 PCB 조립

당사 공장은 다음을 준수하는 턴키 PCB 조립을 제공합니다.IPC-A-610 Class 3 또는 Class 2합격 기준 

Suntek Group은 다음 사항에 중점을 둡니다.

1. PCB/FPC 베어 보드

2. PCB/FPC 조립(SMT&THT)

3. 볼 그리드 어레이(BGA), 0201 조립

4. 케이블 조립/와이어 하네스

5. 혼합 기술 조립/박스 빌드

6. AOI/X-ray/ICT/FT 고전압/E-테스트)

7. 부품 글로벌 조달

8. 신속한 프로토타이핑 및 MOQ 없음


당사의 Class2 또는 3 품질 시스템

  • IPC 인증 강사: 당사의 생산 및 검사 팀은 IPC 표준에 따라 교육받습니다.
  • 100% AOI 검사: 모든 개별 보드에 대한 자동 광학 검사
  • X-레이 검증: 모든 BGA, QFN 및 숨겨진 조인트 패키지에 필수
  • ICT 및 기능 테스트: 테스트 사양에 따른 전체 인서킷 및 기능 테스트
  • 완전한 추적성: 베어 PCB부터 완성된 조립까지 — 모든 단계 기록


고신뢰성 조립을 위한 제조 역량

보드 유형 강성, 유연성, 금속 코어, 강성-유연성
레이어 수 1-32 레이어
최소 패키지 0201
미세 피치 0.25mm
BGA 0.3mm 피치 이상
구리 무게 0.3OZ - 10OZ
인증 ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377
조립 옵션 SMT, THT/DIP, 혼합, BGA, 프레스핏



Suntek 지원:

1) 불만, 문제 및 문의에 24시간 이내에 응답합니다.

a. 주간 보고서   

b. 고객 지원 팀이 커뮤니케이션 세부 정보 검토

C. 고객 만족 설문지

 

2) 애프터 서비스:

a. 모든 제품에 대한 1년 보증 기간

b. FOC 수리 

c. 불량품 교체를 위한 신속한 보상 부품

 

3) 비용 투명성을 보장하고 BOM 비용 내역을 공유합니다.

4) 전 세계 부품 공급업체를 보유하고 있습니다.

5) 일정 지연 또는 제품 품질 문제에 대해 고객에게 알리는 서면 절차를 보유하고 있습니다.

a. 고객 서비스 절차

b. RMA 절차

c. 8D 보고서

d. 고객 서비스의 PDCA(계획-실행-점검-조치)

 

Q&A

Q: 프로토타입에 대해 Class 3 조립을 제공할 수 있습니까?
A: 예, 일관된 품질로 프로토타입부터 대량 생산까지 Class 3 조립을 제공합니다.

Q: 어떤 문서를 제공합니까?
A: 선적당 전체 검사 보고서, X-레이 이미지, 테스트 데이터 및 적합성 인증서(CoC)를 제공합니다.

Q: Class 3 품질을 일관되게 보장하는 방법은 무엇입니까?
A: IPC 인증 교육, 100% 검사, 통계적 공정 관리 및 지속적인 PDCA 개선을 통해 보장합니다.




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