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BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

BGA Fine Pitch PCB Assembly

0201 SMT PCB Assembly

X-Ray inspected EMS services

원래 장소:

중국, 캄보디아

브랜드 이름:

Suntek

인증:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

모델 번호:

SMT-BGA-03

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인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
최소 구성 요소:
0201 / 01005
BGA 피치:
0.35mm 파인 피치
점검:
100% 엑스레이, AOI, FAI, ICT, FT
레이어 수:
1-32 층
구리 무게:
0.5온스-10온스
표면 마감:
ENIG / 이머젼 골드
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
10개
가격
USD 2.00-120.00 / Piece
포장 세부 사항
수분 장벽, 충격 방지 폼 및 수출 등급 골판지를 갖춘 정전기 방지 백
배달 시간
프로토타입의 경우 영업일 기준 3~5일, 대량 생산의 경우 10~20일
지불 조건
T/T, L/C, 페이팔, 웨스턴 유니온
공급 능력
한 달에 5만 평방 미터
제품 설명
BGA & Fine-Pitch 0201 SMT PCB Assembly As components shrink to fine-pitch BGA, 0201 and 01005 passives, placement precision becomes critical to product reliability. Our BGA and fine pitch SMT PCB assembly line delivers high density interconnect PCBA with 100% X-Ray inspection and AOI to guarantee solder joint integrity on every board. Key Features Fine pitch 0.35mm BGA, 0201 and 01005 component placement 100% X-Ray inspection of BGA and QFN solder joints AOI and ICT combined

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