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HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

32 layer HDI multilayer PCB

custom blind buried via PCB

China factory SMT PCB assembly

원래 장소:

중국, 캄보디아

브랜드 이름:

Suntek

인증:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

모델 번호:

SMT-HDI-04

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인용 을 요청 하십시오
제품 세부 정보
최대 레이어 수:
32개의 층
기술을 통해:
맹인/매장/마이크로비아
기본 재료:
FR4 높은 TG
최소 선 너비:
0.075mm
구리 무게:
1온스-20온스
표면 마감:
ENIG / 이머젼 골드
지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
5개
가격
USD 5.00-200.00 / Piece
포장 세부 사항
수분 장벽, 충격 방지 폼 및 수출 등급 골판지를 갖춘 정전기 방지 백
배달 시간
프로토타입의 경우 영업일 기준 3~5일, 대량 생산의 경우 10~20일
지불 조건
T/T, L/C, 페이팔, 웨스턴 유니온
공급 능력
한 달에 5만 평방 미터
제품 설명
HDI Multilayer PCB Assembly up to 32 Layers Our HDI multilayer PCB assembly service supports complex stack-ups up to 32 layers using blind via, buried via and microvia technology. High density interconnect capability, fine line width and controlled impedance deliver reliable performance for advanced electronics that demand more routing density in less space. Key Features Up to 32 layers multilayer HDI stack-up Blind via, buried via and microvia laser drilling Fine line width

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