고주파 RF PCB 어셈블리 5G 통신 보드 로저스 재료 중국에서 만들어 캄보디아에서 만들어

5G 통신용 고주파 및 RF PCB 조립 (품질 보증)

5G, RF 및 안테나 애플리케이션의 경우 신호 무결성은 재료와 제조 정밀도 모두에 달려 있습니다. 당사는 프로토타입부터 생산까지 RF 성능을 유지하기 위해 타이트한 임피던스 제어, 침지 마감 및 미세 피치 배치를 사용하여 Rogers, PTFE 및 저손실 라미네이트를 이용한 고주파 및 RF PCB 조립을 제공합니다.

주요 특징

• Rogers, PTFE 및 저손실 재료는 최대 77GHz 지원
• RF 무결성을 위한 +/- 5% 이내의 타이트한 임피던스 제어
• X-Ray 검사를 통한 미세 피치 SMT 및 BGA 배치
• 저손실 표면을 위한 침지 은 또는 ENIG 마감
• 5G, RF, 안테나 및 통신 모듈에 적합

Suntek 그룹서비스:

1. PCB/FPC 베어 보드

2. 표면 실장 기술(SMT)및 스루홀 기술(THT)

3. 볼 그리드 어레이(BGA)/0201 풋프린트 조립

4. 케이블 조립 및 와이어 하네스

5. 믹스 기술 조립 및 박스 빌딩

6. 무연 및 RoHS 준수, 할로겐 프리

7. 고믹스/저 및 중량 지원

8. 전체/부분 조달, 글로벌 공급업체와 제휴

9. 사내 테스트(ICT/FT High-pot/ E-test 등)

10. NPI: 빠른 프로토타이핑

11. 제조/테스트를 위한 설계(DFM/DFT)

12. 영어 의사소통 우수

중국 및 캄보디아의 당사 공장:

당사의 품질 관리 시스템:

Rogers 재료 특성:

Rogers 재료로 만든 PCB는 고주파 애플리케이션에서 뛰어난 성능으로 잘 알려져 있습니다. 낮은 유전 손실과 안정적인 전기적 특성을 특징으로 하는 Rogers PCB는 통신, 항공 우주 및 레이더 시스템에 널리 사용됩니다. 신호 무결성과 내구성을 보장하여 고급 전자 설계에 이상적입니다.

특징:

1. 낮은 유전 손실

Rogers 재료는 유전 손실이 낮아 에너지 손실과 열 발생을 최소화하여 고출력 애플리케이션에 적합합니다.

2. 높은 열 전도성

열 전도성이 우수하여 열을 효율적으로 발산하고 전자 부품의 신뢰성을 유지하는 데 도움이 됩니다.

3. 치수 안정성

Rogers 재료는 다양한 온도 및 환경 조건에서 치수 안정성을 유지하여 PCB의 기계적 무결성을 수명 동안 보장합니다.