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이중 면 PCB 조립 프로세스 HASL ENIG OSP 스탠도프와 함께 새로운 에너지 회로 보드

새로운 에너지 PCB 조립
2025-08-23
3 의견
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#BGA PCB 조립 #전자 PCB 보드 조립 #새로운 에너지 자동차 PCB 조립
스탠드오프가 있는 다층 PCB 어셈블리 HASL/ENIG/OSP 신에너지 회로 기판 SMT 매개변수: 관련 기술: 특수 관련 기술 • IC 프로그래밍 • BGA 재작업 • Chip on Board/COB • 공정 납땜 • 자동 접착 • 컨포멀 코팅 어셈블리 흐름도: Suntek Group은 PCB/FPC 어셈블리, 케이블 어셈블리, 혼합 기술 어셈블리 및 ... 더 보기
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