advanced pcb manufacturing (531) 온라인 제조사
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
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재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄
구리 :: 0.5온스-10온스
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재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄
솔더 마스크 :: 녹색, 파란색, 검은 색, 빨간색, 흰색, 매트 색상
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용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색
최소 추적/공간: 4밀/4밀
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용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색
최소 추적/공간: 4밀/4밀
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품질 기준: IPC 클래스 2 또는 3
선 폭: >400만, 정상
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보드 종류: 강성, 유연성, 강성-유연성
전원 공급 모드: 내장 배터리
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구리: 18um-45um
LW/LS 최소: 0.05mm
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홀 최소: 0.1mm
LW/LS 최소: 0.05mm
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