advanced pcb manufacturing (493) 온라인 제조사
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재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄
구리 :: 0.5온스-10온스
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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
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