bga pcb assembly (674) 온라인 제조사
원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
소재:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄
구리 :: 0.5온스-10온스
기본 재료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df
빌드업 재료: RCC,FR4
재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄
구리 :: 0.5온스-10온스
층: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
레이어: 1-22 레이어
재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드
보증: 1년
재료: FR4, CEM-1, CEM-3
재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
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