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1.8mm 두께 2OZ 구리 6L 최대 층의 사용자 지정 PCB 보드

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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HDI PCBA 보드 8OZ 최대 구리 두께 0201 PCBA 제조업체 중국/캄보디아

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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최대 구리 두께 8OZ 0201 PCBA 제조업자 Au 접착 / 몰입 틴 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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PCB 제조 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

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최대 구리 두께 8OZ 0201 PCBA 제조업체 HDI HASL ENIG

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최대 레이어 38L 1.6mm 두께 1OZ 구리 8L 레이어와 Getek 기본 소재가있는 사용자 지정 PCB 보드

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Suntek 8OZ 0201 PCBA 제조업체 HDI HASL ENIG THT SMT AOI, X-Ray, ICT, FT, Burn-in

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최대 구리 두께 8OZ 0201 PCBA 제조업체 HDI HASL ENIG 중국/캄보디아

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최대 구리 두께 8OZ 캄보디아 PCB 제조 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

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최대 레이어 38L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

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사용자 정의 PCB 제조 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

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최대 구리 두께 6OZ 0201 PCBA 제조업자 Au 접착 / 몰입 진 표면 마무리

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중국 및 캄보디아 제조사 8L PCB 제조 및 조립 ENIG/OSP/HASL

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

재료 색상: 검은색, 녹색, 파란색, 흰색

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캄보디아 및 중국 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 1-30 레이어 FR4 TG170

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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최대 구리 두께 8OZ 0201 PCBA 제조업체 ENIG 표면 완장

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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2L 저용량 FR4 PCB 조립 공장 중국과 캄보디아에서 새로운 에너지 전력을 제어

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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