box build electronics (581) 온라인 제조사
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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표면 마감: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver
유형: 인쇄 회로 보드 어셈블리
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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표면 마감: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver
유형: 인쇄 회로 보드 어셈블리
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최소 추적/공간: 4mil/4mil
테스트: 100% 전기 테스트
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재료: FR4
구리: 0.5온스-10온스
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄
구리 :: 0.5온스-10온스
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재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄
솔더 마스크 :: 녹색, 파란색, 검은 색, 빨간색, 흰색, 매트 색상
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PCB 개요: 정사각형, 원형, 불규칙형(지그 포함)
Suface 마감: ENIG
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재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄
솔더 마스크 :: 녹색, 파란색, 검은 색, 빨간색, 흰색, 매트 색상
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품질 표준: IPC 클래스 2 또는 3
선 너비: >400만, 정상
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