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사용자 지정 FPC 조립판 두께 허용량 +/- 0.13mm 및 플렉서블 PCB 조립판의 0.2mm-6.00mm의 마무리 보드 두께

재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.

보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)

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납 없는 빠른 회전 PCB 조립 4 층 FR-4 PCBA IPC 클래스 2 또는 3 표준

품질 표준: IPC 클래스 2 또는 3

선 너비: >400만, 정상

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0201 HDI PCB 어셈블리를 갖춘 ISO 인증 다층 PCB 보드 어셈블리 제조업체

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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턴키 PCB 보드 조립 제조업체 PCBA 솔루션

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풀 턴키 어셈블리 몰입 금 은 PCB 어셈블리 블루 RoHS 준수

과정: 침지 금 / 가느다란 조각 / 집회

PCB 개요: 정사각형, 원형, 불규칙형(지그 포함)

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중국 및 캄보디아에서 FPC 조립 제조업체로 판 두께 용도 +/- 0.13mm 및 마감판 두께 0.2mm-6.00mm

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고밀도 다층 Hdi Rigid Flex PCB 6층 ROHS UL Smt Pcba 제조 회사

구리: 4 온스

용접 마스크 색상: 빨강, 녹색, 검정, 파랑, 흰색

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장착 상자 전자 집합 알루미늄 FR4 기본 풀 턴키 서비스

사용자 지정 옵션: 로고 인쇄, 색상, 크기, 소재

기능: 전자 부품용 인클로저

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pcb 박스 제작 조립 사업 EU 플러그 장치 50-60HZ 230V 430V AC CE ROHS

적용: 신에너지, 자동차, 산업, 통신, 5G

소재: 스테인레스 스틸, 강판, 알루미늄, 철 분무 분말, 강화 유리

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PCBA 조립 제조사 2-20 층 FR4 6oz USB 단말기

용접 마스크 색상: 녹색, 파란색, 검정색, 흰색

최소 추적/공간: 4밀/4밀

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RCC 구축 재료에 대한 몰입 금 PCB 어셈블리 0.2mm 8mil Min 구멍 크기를 달성

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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RCC 구축 재료에 대한 ENIG PCB 조립 0.2mm 8mil Min 구멍을 달성

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2mm 새로운 에너지 PCB 제조 조립 RoHs ISO9001 인증

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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디프 어셈블리 계약 제조 PCB 어셈블리 PCBA 제조 소나르 유선 탐지 장치

소재: FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC

색상: 블랙 그린

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OEM PCB/PCBA 전자 부품 PCB 보드 조립 IPC 2 ROHS

소재: FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC

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중국 및 캄보디아 OEM PCB/PCBA 전자 부품 PCB 보드 조립 IPC 2 ROHS

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Customized FR4 PCB Assembly with 1L-32L Layers IPC-A-610 Class Standard and ISO9001 Certified

Electronics PCB Components Assembly Prototype SMT Assembly Manufacturing RoHS Compliant

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