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ENIG 표면 마무리, 1L-32L 레이어 및 전자 장치에 대한 RoHS 준수와 함께 풀 턴키 PCB 조립

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PCB 프로토타입 제조 전기통신용 고속 회로판 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

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중국 및 캄보디아의 FR-4 PCB 조립 공장 IPC Class 2 또는 3 표준

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1L-32L Layers SMT PCB Assembly with 0.5OZ-10OZ Copper and 0201 Package Support

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