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사용자 정의 PCB 제조 및 조립 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리 PCBA 제조업체

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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이중 계층 유연 PCB 조립 0.5mm 두께 UL 인증

표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

소재: PI

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Custom OEM Automotive Wire Harness ROHS Compliant Copper Assembly

신청: 자동차, 산업, 가전제품

철사: 무산소 동

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Printed Circuit Board Turnkey PCB Electronics Assembly in China and Cambodia White Silk PVC Cable ENIG Surface Finish

최대 크기: 600mm*1200mm

케이블: PVC, LSZH, OFNP, OFNR, Hytrel

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Automotive Industrial OEM Wire Harness Assembly UL ROHS Compliant

애플리케이션: 자동차, 산업, 가전제품

철사: 무산소 동

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Flexible PCB Assembly Circuit Board Manufacturing with RoHS Complaint

표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

재료: pi

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ENIG/OSP/HASL 중국 및 콤바디아에서 표면 마무리 6L PCB 조립

기본 자료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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Flexible PCB Assembly with 0.5mm Thickness and 0.5OZ-5OZ Copper for High Power Output Applications

표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

재료: pi

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AI THT 어셈블리 PCB 회로 기판 (전원 보호용)

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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프로페셔널 박스 빌드 어셈블리 및 5G 애플리케이션을 위한 시스템 통합 -20°C ~ +40°C 작업 온도 및 -30°C ~ +60°C 저장 범위

어플리케이션: 신에너지, 자동차, 산업, 통신, 5G

기능 테스트: 예

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ISO 인증 PCBA 제조업체 최대 구리 두께 8OZ 및 0201 HDI PCB 조립

기본 자료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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단단하고 유연한 회로 보드 PCB 조립 UL RoHS 불만을 가진 제조

표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

재료: pi

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딱딱한 플렉스 6층 PCB 조립 PCBA 제조 RoHS 준수

표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

재료: pi

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ISO 인증 PCBA 제조업체 최대 구리 두께 8OZ 및 0201 HDI PCB 조립

기본 재료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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IATF16949 및 ISO9001 인증을 가진 빠른 회전 PCB 조립

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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와이파이 충전기에 대한 PCB 제조 및 조립 0201 및 BGA 발자국 조립

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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ENIG 2U IPC 클래스 II/III 표준과 600mm*1200mm 최대 크기의 Turnkey PCB 조립

중국 및 캄보디아의 6층 원스톱 PCB-PCBA 테스트 공장, 10년 이상 PCB 조립 서비스 제공

빠른 회전 PCB 조립 계약 제조자 ENIG 2U 표면 RoHS와 녹색 실크

풀 턴키 PCB 조립 서비스 OSP 표면 처리 몰입 금 공정

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