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표면 HASL 코팅으로 전자 PCB 부품 조립 및 제조

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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고 정밀 몰입 금 PCB 조립 ENIG 표면과 1.6mm 두께

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

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맞춤형 자동차 PCB 조립 계약 제품 제조 Suntek 그룹 구리 0.3OZ-10OZ 계층 1L-32L

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OEM ODM PCB 프로토타입을 위한 전문 자동차 PCB 어셈블리 레이어 1L-32L 솔더 타입 납 또는 납 없는

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ODM 프로토타입 자동차 PCB 조립품 ENIG 표면 마무리 1L-32L 층 및 납 또는 납 없는 용접형

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캄보디아 기반 자동차 PCB 조립 ENIG 표면 완공 및 Suntek Group의 ISO 인증

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ODM PCB 프로토타입 서비스 및 자동차 회로 보드용 Turnkey PCB 조립

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중국과 캄보디아 FPC 플렉서블 조립 PCBA FR1 및 금 손가락 0.13um 표면 마무리

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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중국/캄보디아에서 자동 FPC 유연 PCBA 서비스 조립 제조업체

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Suntek PCBA 인쇄 회로 보드 조립 둥근 모양 6-층 IPC 클래스 2

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캄보디아 및 중국 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 1-30 레이어 FR4 TG170

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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SMT 0402 피치 BGA X-RAY 블루투스 스피커 및 더 넓은 온도용 사용자 지정 PCB 조립

아오이: 100%

레이어: 4 층

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2L 저용량 FR4 PCB 조립 공장 중국과 캄보디아에서 새로운 에너지 전력을 제어

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

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캄보디아 및 중국 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 6 레이어 FR4 TG170

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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다층 PCB 제조 FR4 FPC PCB 조립 제조업체 중국/캄보디아

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

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THT SMT 조립 보드 고효율 생산성 BGA PCBA

소재: FR4 TG130 TG170 TG180

색상: 빨강, 녹색, 검정, 보라색, 흰색

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