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RCC 구축 재료에 대한 몰입 금 PCB 어셈블리 0.2mm 8mil Min 구멍 크기를 달성

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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RCC 구축 재료에 대한 ENIG PCB 조립 0.2mm 8mil Min 구멍을 달성

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디프 어셈블리 계약 제조 PCB 어셈블리 PCBA 제조 소나르 유선 탐지 장치

소재: FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC

색상: 블랙 그린

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OEM PCB/PCBA 전자 부품 PCB 보드 조립 IPC 2 ROHS

소재: FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC

색상: 블랙 그린

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중국 및 캄보디아 OEM PCB/PCBA 전자 부품 PCB 보드 조립 IPC 2 ROHS

소재: FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC

색상: 블랙 그린

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2mm 새로운 에너지 PCB 제조 조립 RoHs ISO9001 인증

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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FR-4 PCB 조립 IPC 클래스 2 또는 3 표준 5 계층 4 밀리 라인 쿼크턴 PCB

레이어: 4

카테가리: 보안 PCB

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Bga Through Hole PCB Assembly Factory Immersion Gold ENIG 2U 골드 손가락

표면 마감: ENIG, HASL, OSP, 침수 은, 침수 주석,

토대: PR4, 할로겐 프리, 고 TG, CEM3, PTFE, 알루미늄 BT, 로저스

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강도 플렉스 턴 키 PCB 조립 낮은 MOQ 및 RoHS 준수

원래 장소: 중국

원료: FR4+PI, PI/Custom

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전자 Pcba 회로 보드 녹색 실크 턴키 PCB 조립 ENIG 2U 몰입 금 IPC 클래스 II / III

최대 크기: 600mm*1200mm

목: 전자 프로젝트용 PCBA

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최대 구리 두께 8OZ 캄보디아 PCB 제조 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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사용자 정의 PCB 제조 및 ENIG/OSP/HASL 표면 완공으로 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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최대 레이어 28L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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FR4 빌드업 재료 38L 최대 층 PCB 제조 및 조립 중국/캄보디아에서 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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중국 및 캄보디아 HDI 보드, 0.5-8OZ 최대 구리 두께, 0201 최소 패키지 PCBA 제조업체

기본 자료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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중국 및 캄보디아의 고품질 PCBA 제조업체 FR4 PCB 다층 PCBA 솔루션

재료: FR4 TG130 TG170 TG180, ISOLA, ITEC“IT180TC”

색상: 검은 녹색

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ENIG/OSP/HASL 표면 마무리 8L PCB 어셈블리, 알로겐 없는 기본 재료와 X선 AOI

ENIG/OSP/HASL 중국 및 콤바디아에서 표면 마무리 6L PCB 조립

사용자 정의 PCB 제조 및 조립 ENIG/OSP/HASL 표면 마무리 PCBA 제조업체

캄보디아 및 중국 2L PCB 제조 및 조립 제조업체 ENIG/OSP/HASL 표면 완화

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