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전력 보호 PCB 제조 및 조립 5OZ 구리 PCB 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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사용자 지정 FPC 조립판 두께 허용량 +/- 0.13mm 및 플렉서블 PCB 조립판의 0.2mm-6.00mm의 마무리 보드 두께

재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.

보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)

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2mm 새로운 에너지 PCB 제조 조립 RoHs ISO9001 인증

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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공장 가격 ENIG ROHS 준수 제조와 함께 PCB 표면 마무리 조립

재료: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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의료 장비용 RoHS UL 준수 풀 턴키 PCBA 및 케이블 조립 제조

재료: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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ISO13485 인증 턴키 의료 PCB 조립 PCBA 제조업체, 32 레이어 기능

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

솔더 마스크 :: 녹색, 파란색, 검은 색, 빨간색, 흰색, 매트 색상

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Printed circuit board assembly manufacturing for instruments and high-precision eqipments 2-year Quality gurantee

재료: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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ISO 인증 PCBA 제조업체 최대 구리 두께 8OZ 및 0201 HDI PCB 조립

기본 재료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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에너지 PCBA 제조업 첨단 금판 FR-4 PCB 조립

최소 추적/공간: 4밀/4밀

최대 판 두께: 6.0 밀리미터

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고객 지정 물류 지원 PCB 제조 (박리 가능 특수 기능 및 기본 구리 두께 1.4OZ, 2OZ)

제품 적합성: ROHS

최소 PP 두께: 0.06mm

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HDI 소재 PCB 제조, 두께 0.8mm ~ 2.0mm 및 고객 지정 물류로 적시 납품

용인: ±0.1mm

재료: FR4,TU872, Nelco, 로저스, PTFE

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기본 구리 무게 1 4OZ 2OZ 인쇄 회로 보드 제조 두께 0 8mm 2 0mm 사용자 지정 PCB 제조 및 조립

기호 논리학: 고객 특정한 물류관리를 받아들이세요

민 레이저홀: 0.075mm

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통신을 주도하는 PCB 제조, 일관성 회로를 위한 평면 PCB 윤곽 및 고객 지정 물류를 공급

응용: 전자장치, 통신

솔더 마스크: 녹색

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두께 0.8mm ~ 2.0mm PCB 제조 솔루션 전자 장치 응용 프로그램에 대한 미니 레이저 구멍 0.075mm

특별 성능: 골드 핑거 도금, 필러블, 탄소 잉크

용인: ±0.1mm

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2.0mm 두께 및 최소 레이저 홀 0.075mm 성능의 전자 조립용 녹색 솔더 마스크 PCB 제조

민 레이저홀: 0.075mm

기본 구리 무게: 1/4온스-2온스

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Red Solder Mask Surface Mount Technology Assembly Offering 100 Percent E test for Electronic Device Manufacturing Process

보장하다: 1년

특징: 100% E-테스트

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터너키 PCB 조립

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케이블 조립

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FR4 인쇄 회로 보드 조립 0.1mm 미니 구멍 PCB 조립 자율주행 자동차 및 트럭

Custom circuit board assembly services for Heart rhythm detection equipment

Low volume circuit board assembly for prototype medical equipment ROHS

4층 PCB SMT 조립 SMT Pcba 제조 전자 인쇄 회로 보드 UL 인증

전력 보호 PCB 제조 및 조립 5OZ 구리 PCB 조립

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