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circuit board manufacturers (222) Online Manufacturer
소재: FR4
구리: 2 온스
두께: 0.4mm-3mm
구리 두께: 00.3온스~2온스
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4mm-5mm
소재: FR4 TG180
두께: 1.6mm
선행 시간: 3~5일
수페이스: ENIG 2u
소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄
소재: FR4(Tg130-Tg180)
최소 추적/공간: 4밀/4밀
최대 판 두께: 6.0 밀리미터
소재: PI
표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버
종류: 프린트 회로 기판 조립
두께: 0.4-5mm
소재: FR4, PI
레이어: 2~8층
구리: 1oZ
임피던스 제어: 그래요
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