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electronic circuit board assembly (240) Online Manufacturer

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HMI 스크린 내부 PCBA 두꺼운 구리 6L 인쇄 회로 보드 1.6mm 두께

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.3mm-6mm

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다층 인쇄 회로 보드 제조 빠른 프로토 타입 0.1mm 미니 구멍 및 납 또는 납 없는 용매 유형

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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4층 빠른 회전 인쇄 회로 보드 프로토타입 IPC 클래스 2 또는 3

품질 기준: IPC 클래스 2 또는 3

레이어: 4 층

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OEM PCB/PCBA 전자 부품 PCB 보드 조립 IPC 2 ROHS

소재: FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC

색상: 블랙 그린

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1.6mm PCB 조립 서비스 다층 쌍면 PCB 회로판

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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중국 및 캄보디아 OEM PCB/PCBA 전자 부품 PCB 보드 조립 IPC 2 ROHS

소재: FR4 TG130 TG170 TG180, 아이솔라, ITEC

색상: 블랙 그린

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Pcb Assy Black FR4 HDI PCB 조립 장애 제어 SMT 0201 조립

소재: FR4 TG180

두께: 1.6mm

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회로 PCBA 보드 조립 SMT THT UL/ISO9001/ISO13485/IATF16949 중국/캄보디아 제조업체

Board Type: Rigid PCB, Flexible PCB, metal core PCB, Rigid-Flex PCB

보드 형상: 직사각형, 원형 및 모든 이상한 모양

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계약 전자 조립 제조 THT SMT 2OZ 구리 HDI PCB

소재: FR4 TG180

두께: 0.4mm-5mm

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다층 PCB 조립 제조자 막 조절 PCB와 함께 새로운 에너지 회로 보드

원료: FR4, Rogers, 할로겐 프리

보강재: RCC,FR4

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중국 캄보디아 Suntek 사용자 지정 FPC 회로 보드 HASL 표면 마무리 유연 PCBA

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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중국 캄보디아 Suntek 사용자 지정 FPC 회로 보드 유연 PCBA 제조업체 200*400mm

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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중국 / 캄보디아 Suntek 사용자 지정 FPC 회로 보드 구멍 직경 H /-0.05mm 2mil

Material: FR-4,FR1, CEM-1, CEM-3,Aluminum, Ceramic, Metal-backed Laminate, etc.Also make Crockery, Taconic, Rogers PCBs etc.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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중국 캄보디아 Suntek 사용자 지정 FPC 회로 보드 PI 유연한 PCBA 제조업체

Material: FR-4,FR1, CEM-1, CEM-3,Aluminum, Ceramic, Metal-backed Laminate, etc.Also make Crockery, Taconic, Rogers PCBs etc.

Finish Board Thickness: 0.2 mm-6.00mm(8mil-126mil)

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2mm 새로운 에너지 PCB 제조 조립 RoHs ISO9001 인증

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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에너지 PCBA 제조업 첨단 금판 FR-4 PCB 조립

최소 추적/공간: 4밀/4밀

최대 판 두께: 6.0 밀리미터

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