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electronic pcb board assembly (554)  온라인 제조사

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RoHS Compliant Box Build Assembly Service for Industrial Applications

신청: 새로운 에너지, 자동차, 산업, 커뮤니케이션

기능 테스트: 예

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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ENIG 풀 키 SMT PCB 조립 THT DIP 조립 납 또는 납 없는 라인

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.3mm-6mm

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적용: 새로운 에너지, 자동차, 산업, 커뮤니케이션

기능 테스트: 그래요

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Material: FR4,Rogers,Metal,Aluminum

두께: 1.6mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.3mm-6mm

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소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.3mm-6mm

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소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.3mm-6mm

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소재: FR4

구리: 1 온스

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포장 세부 사항: Caerton, ESD 백

배달 시간: 1~2주

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재료: FR4 (TG130-TG180), Alu., Matel, Rogers

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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재료: FR4 (TG130-TG180), Alu., Matel, Rogers

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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재료: 로저스

두께: 1.6mm

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Material: Rogers

Thickness: 1.6mm

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