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30L 최대 계층 다층 PCB 조립 1500*1200mm 최대 크기 및 +/-10% 임페던스 제어

기본 자료: FR4, Rogers, 할로겐 프리

보강재: RCC,FR4

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2-20 레이어 2 면 PCB 조립 뉴 에너지 PCBA 몰입 은 HASL ENIG OSP 6.0mm

레이어: 2-20 층

최대 보드 사이즈: 600 밀리미터 Ｘ 600 밀리미터

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맞춤형 PCB 조립 회로 카드 Assy 100% 전기 테스트 녹색 솔더 마스크

소재: FR-4, 알루미늄, 구리, 금

최대 판 두께: 6.0 밀리미터

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모렉스 커넥터와 함께 케이블 와이어 허니스 어셈블리 PVC 재킷 사용자 정의 색상

소재: PVC, 실리콘 고무, ETFE, 열수축성 tube.etc

색상: 고객의 요청에 따라 맞춤화

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시험 전압 1000V, 루프 저항 280오hm, 온도 등급 -40°C ~ 105°C

재료: PVC, 실리콘 고무, ETFE, 열수축성 tube.etc

색상: 고객의 요청에 따라 맞춤화

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실리콘 와이어링 하번 전자 케이블 어셈블리 하번 PVC FEP TPU PP XLPE LSZH

제품: 맞춤형 와이어 하네스

사양: 맞춤형 와이어 허리네스, 맞춤형 케이블 조립

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FR4 및 TU872 재료 PCB 조립 제조 두께 08mm ~ 20mm 복잡한 회로 보드에 대한 전자 조립

용인: ±0.1mm

특별 성능: 골드 핑거 도금, 필러블, 탄소 잉크

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납 없는 높은 TG FR4 PCB 제조 공정

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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전자 8층 HDI PCB 생산 및 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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구멍 PCB 조립 부품 마이크로폰 및 스피커

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원스톱 솔루션 통신 장치의 다층 PCB 조립 제조

재료: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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통신용 PCB 제조 및 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-5mm

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썬텍 고 구리 4oz SMT DIP THT PCB 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

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HMI 스크린 내부 PCBA 두꺼운 구리 6L 인쇄 회로 보드 1.6mm 두께

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.3mm-6mm

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높은 TG180 전력 보호 PCB ENIG 1U 및 높은 구리 요구 사항에 대한 금 접착

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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SMT PCB Assembly PCBA with IPC-A-610 D/IPC-III Standard 100% X-Ray Inspection and 0.5OZ-10OZ Copper

Prototype Multi-layer SMT PCB Assembly with ENIG Immersion Tin/Gold/Silver and Lead Free HASL

Quick Turn PCB Assembly with 1-32 Layers 1 Year Warranty and 0.1mm Hole Min. for Prototype Electronics

AI THT 어셈블리 PCB 회로 기판 (전원 보호용)

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