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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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PCB 프로토타입 제조 전기통신용 고속 회로판 조립

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

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Turnkey FR4 Printed Circuit Board Assembly DIP Lead Free HASL Ipc Standard 2mmx1mm

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

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2 레이 계약 제조 전자 조립 ENIG 몰입 진 SMT THT 조립

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Pcb Assy Black FR4 HDI PCB 조립 장애 제어 SMT 0201 조립

소재: FR4 TG180

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18um-45um 급속 PCB 구리 산소 농축기 의료 PCB 표준 ISO 13485

소재: FR4

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1L-32L Layers SMT PCB Assembly with 0.5OZ-10OZ Copper and 0201 Package Support

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

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소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

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SMT PCB Assembly PCBA with IPC-A-610 D/IPC-III Standard 100% X-Ray Inspection and 0.5OZ-10OZ Copper

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Prototype Multi-layer SMT PCB Assembly with ENIG Immersion Tin/Gold/Silver and Lead Free HASL

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계약 전자 조립 제조 THT SMT 2OZ 구리 HDI PCB

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Power Protection PCB Assembly with 1-32 Layers ENIG RoHs ISO9001 Certified

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

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THT SMT 조립 보드 고효율 생산성 BGA PCBA

소재: FR4 TG130 TG170 TG180

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