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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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목: 전자 프로젝트용 PCBA

최대 크기: 600mm*1200mm

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소재: FR4

레이어: 4 층

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원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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소재: FR4

구리: 0.5--5OZ

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표면: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석

재료: pi

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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.

보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 1.6mm/2mm/4mm

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