flexible circuit assembly (160) 온라인 제조사
소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM
두께: 0.4-5mm
소재: FR4
SMT: 0402 피치 BGA X-RAY
구리: 2 온스
더 넓은 온도: -40°C ~ 105°C 이상
표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버
종류: 프린트 회로 기판 조립
보드형: 리지드 PCB, 연성 PCB, 메탈 코어 PCB, 리지드-플렉스 PCB
보드 형상: 직사각형, 원형 및 모든 이상한 모양
프로세스: 침지 금 / 가느다란 조각 / 집회
PCB 개요: 정사각형, 원형, 불규칙형(지그 포함)
프로세스: 침지 금 / 가느다란 조각 / 집회
PCB 개요: 정사각형, 원형, 불규칙형(지그 포함)
공들여 나열한 것: 1-22 층
표면 마감: HASL,ENIG,OSP,경질도금,침수주석
제품 유형: 전자제품 제조 서비스 - 인쇄 회로 기판 조립
컴포넌트 형식: SMT, 스루홀, 혼합 기술
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