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Dub 믹서 기계용 PCB 조립 및 박스 제작

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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자동 삽입 THT 어셈블리 PCB 회로 기판 어셈블리

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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PCB 조립 자동차 충전 PCBA

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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통신 PCBA RF 모듈 PCB 조립

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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AI THT 어셈블리 PCB 회로 기판 (전원 보호용)

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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고객 지정 물류 지원 PCB 제조 (박리 가능 특수 기능 및 기본 구리 두께 1.4OZ, 2OZ)

제품 적합성: ROHS

최소 PP 두께: 0.06mm

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HDI 소재 PCB 제조, 두께 0.8mm ~ 2.0mm 및 고객 지정 물류로 적시 납품

용인: ±0.1mm

재료: FR4,TU872, Nelco, 로저스, PTFE

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두께 0.8mm ~ 2.0mm PCB 제조 솔루션 전자 장치 응용 프로그램에 대한 미니 레이저 구멍 0.075mm

특별 성능: 골드 핑거 도금, 필러블, 탄소 잉크

용인: ±0.1mm

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전자 조립 제조 SMT/AOI/THT/ICT/FT UL/ROHS 컴플라이언스

레이어: 6Layers

소재: FR4 ((Tg130)

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1-6 층 HDI 딱딱한 플렉스 PCB ROHS UL SMT PCBA 제조 공장

소재: FR4, PI

레이어: 2~8층

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통신을 주도하는 PCB 제조, 일관성 회로를 위한 평면 PCB 윤곽 및 고객 지정 물류를 공급

응용: 전자장치, 통신

솔더 마스크: 녹색

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2.0mm 두께 및 최소 레이저 홀 0.075mm 성능의 전자 조립용 녹색 솔더 마스크 PCB 제조

민 레이저홀: 0.075mm

기본 구리 무게: 1/4온스-2온스

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FR4 물질 금속 PCB UL ROHS SMT PCB 보드 제조

소재: FR4

두께: 0.4mm-3.4mm

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전자 조립 제조 계약 제조 THT SMT PCB

소재: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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ROHS 재료 알루미늄 기반 PCB 보드 LED SMT 몰입 금 디자인 제조

소재: 알루미늄

구리: 0.5~2OZ

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구멍 조립 서비스 인쇄 회로 보드 서비스 EMS 제조

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

두께: 0.4mm-5mm

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임피던스 제어 두께 0.3mm ~ 6mm 및 미니 볼 공간 0.3mm Pitch 0.5mm보다 작은 산업 PCB 조립지원 회로판

0.2-3.2mm 두께 산업용 PCB 어셈블리, 임피던스 제어 및 CEM-3 소재 적용으로 안정적인 회로 설계

중국 및 캄보디아 SMT PCB 조립 제조

6 층 SMT PCB 조립 ENIG 표면 마무리 및 1 년 보증 정밀 전자 회로 보드 조립을 제공합니다

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