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썬텍 고 구리 4oz SMT DIP THT PCB 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.8mm-4mm

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화이트 솔더마스크 BGA LGA 칩 PCB 제조 및 조립 계층 1L-32L의 X선 검사

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

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CEM3 하드 골드 플래팅 및 IPC 클래스3 표준 레이어 1L-32L 구리 0.3OZ-10OZ

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전자 8층 HDI PCB 생산 및 조립

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

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레이어 1L-32L 원스톱 EMS 솔루션 2OZ 구리 2mm PCB 조립 몰입 0.8mm-4mm 두께의 금

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케이블 와이어 하네스 PCB 조립 원스톱 EMS 제조업체

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

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IoT 물 시스템 PCB 어셈블리 (누수 감지용)

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

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폴리마이드 유연 인쇄 회로 보드 플렉스 PCB 조립 1-12 층 600mmX1200mm

소재: 카프톤, 폴리아미드 (PI), 폴리에스터 (PET), FR4

색상: 빨강, 녹색, 검정, 보라색, 흰색

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회로 카드 조립 의료 장치 PCB 설계 SMT AOI THT ICT FT ROHS 준수

소재: FR4(Tg130-Tg180)

두께: 0.4mm-3mm

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구멍 조립을 통해 EMS 회로 보드 쌍면 PCB 조립

소재: FR4 TG180

두께: 1.6mm

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와이어 허니스 박스를 가진 SMT 회로 보드 제조업체는 EMS 서비스를 구축

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

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ENIG 풀 키 SMT PCB 조립 THT DIP 조립 납 또는 납 없는 라인

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.3mm-6mm

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1L-32L 산업 자동화 제어 PCB 조립 인터페이스 보드 조립 구리 0.3OZ-10OZ

소재: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

두께: 0.3mm-6mm

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중국 캄보디아 Suntek 사용자 지정 FPC 회로 보드 유연 PCBA 제조업체 200*400mm

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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중국 캄보디아 Suntek 사용자 지정 FPC 회로 보드 PI 유연한 PCBA 제조업체

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

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0.5-5OZ 구리 및 PCBA 테스트 AOT/ICT/FCT와 PCB 인쇄 회로 보드 조립

표면: 무료 하들을 이끄세요

두께: 0.4mm-3.4mm

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키보드 LED Fpc 유연 인쇄 회로 보드 조립 단일 측면 8 층 PCB 제조

1/2oz 폴리아미드 유연 PCB 제조 보드 PI 재료 흰색 노란색 솔더 마스크 저항

전자 인쇄 회로 보드 조립 0.2mm-6.0mm Immersion Silver Smt Assembly 회사

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