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캄보디아 및 중국 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 1-30 레이어 FR4 TG170

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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2L 저용량 FR4 PCB 조립 공장 중국과 캄보디아에서 새로운 에너지 전력을 제어

소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.

마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)

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구멍 PCB 조립 부품 마이크로폰 및 스피커

소재: FR4(Tg130-Tg180), 로저스, 알루미늄, CEM

구리: 0.5온스-10온스

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캄보디아 및 중국 PCB 보드 조립 새로운 에너지 장비 PCBA 6 레이어 FR4 TG170

레이어: 1-22 레이어

재료: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, 알루미늄 보드

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저용량에서 중용량 생산을 위한 EMS PCB 조립 서비스 필요, 1.0mm, 1.6mm, 2mm, 4mm 두께 옵션 선택 가능

소재:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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다층 금속 코어 PCB 디자인 인쇄 회로 보드 조립 구멍과 표면 장착 UL 인증

소재:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

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고 TG FR4 산업용 PCB 어셈블리 1L-32L, 0.3OZ-10OZ 구리

소재:: FR4(TG130-T180), 로저스, 알루미늄

구리 :: 0.3OZ-10OZ

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ENIG Multilayer Aluminum PCB Assembly 1L-32L RoHS Compliant

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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중국 및 캄보디아의 FR-4 PCB 조립 공장 IPC Class 2 또는 3 표준

층: 4

카테가리: 보안 PCB

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OEM/ODM ENIG 멀티레이어 알루미늄 PCB 어셈블리 RoHS 준수 100% E-테스트 AOI 테스트

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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낮은 볼륨에서 중간 볼륨 생산 RoHS 인쇄 회로 기판 공장 SMT FR4 PCB 조립

재료: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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Small-to-Medium Batch Multilayer Aluminum PCB Assembly Immersion Tin / Gold / sliver 1L-32L RoHS Compliant

재료:: FR4(Tg130-Tg180)/로저스/알루미늄

구리 :: 0.5온스-10온스

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SMT PCB Assembly PCBA with IPC-A-610 D/IPC-III Standard 100% X-Ray Inspection and 0.5OZ-10OZ Copper

재료: FR4

구리: 0.5온스-10온스

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4층 빠른 회전 PCB 조립 제조자 빠른 턴키 0.8-3.2mm

소재: FR-4

카테가리: 보안 PCB

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150/300um 밀 미인 IVH 구멍 / BGA 구성 요소와 함께 지상 크기의 PCB 조립

원료: Fr4, Rogers, Getek, 할로겐 프리, 저 Dk/저 Df

빌드업 재료: RCC,FR4

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PCB 조립 자동차 충전 PCBA

재료: FR4, 로저스, 금속, 알루미늄, CEM

두께: 0.3mm-2.5mm

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Turnkey PCB Assembly with White Silk and Vacuum Package for Industrial Control Applications

Turnkey PCB Assembly with Vacuum Package White Silk and Square Circle Irregular Shapes

다층 SMT PCB 조립 1L-32L FR-4 알루미늄 구리 금

Bga Through Hole PCB Assembly Factory Immersion Gold ENIG 2U 골드 손가락

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150/300um 밀 미인 IVH 구멍 / BGA 구성 요소와 함께 지상 크기의 PCB 조립

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