metal core pcb design (160) 온라인 제조사
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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소재: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 백업 라미네이트 등도 그릇, 타코닉, 로저스 PCB 등을 만듭니다.
마감 보드 두께: 0.2mm-6.00mm(8mil-126mil)
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재료: FR-4, FR1, CEM-1, CEM-3, 알루미늄, 세라믹, 금속 지원 라미네이트 등.
보드 두께를 마무리하십시오: 0.2 mm-6.00mm (8mil-126mil)
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표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버
종류: 프린트 회로 기판 조립
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인증: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377
품질 시스템: PDCA 지속적인 개선 관리
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인증: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377
품질 시스템: PDCA 지속적인 개선 관리
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인증: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377
품질 시스템: PDCA 지속적인 개선 관리
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테스트 방법: AOI, X-ray, ICT, 기능성, 고전압, 임피던스
솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)
솔더 유형: 무연 또는 무연(RoHS 준수)
검사 규격: IPC-A-610 클래스 2/클래스 3
공장 규모: 1개 프로토타입에서 50000개 이상의 대량 생산 가능
NPI 지원: DFM 검토, 엔지니어링 검증, 파일럿 실행
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최소 추적/공간: 4밀/4밀
테스트: 100% 전기 테스트
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